台湾媒体近日发布报告，预测到2025年，智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装技术。这一预测对于全球电子制造业来说，无疑是一个重要的技术革新趋势。

近日，为提升中国台湾地区半导体产业的竞争力，台湾当局宣布将拨款 8 亿新台币，用于辅助中小芯片公司采用 28nm 以下制程技术。这一政策旨在进一步推动台湾半导体产业向更高端的技术领域发展，以应对全球市场的竞争。

随着人工智能技术的不断发展，全球半导体产业正迎来新一轮的繁荣。据台湾媒体报道，台积电（TSMC）作为全球最大的半导体代工企业，其六大AI客户群预计在明年将增加投片需求。这一消息再次证实了台积电在全球半导体产业的领先地位。

全球半导体行业领头羊台积电(TSMC)近日表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。这一消息再次引起全球半导体行业的高度关注，因为台积电的这一决策可能会对全球半导体产业链格局产生重大影响。

7月15日，国产TWS蓝牙无线耳机芯片厂商深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（中科蓝讯，688332.SH）成功登陆科创板。中科蓝讯本次发行价为91.66元/股，募集资金总额274,980.00万元，募集资金净额为258,922.76万元。公司募集资金将用于智能蓝牙音频芯片升级项目、物联网芯片产品研发及产业化项目、Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目、中科蓝讯研发中心建设项目、发展与科技储备基金。

近日，高通公司宣布，至少在 2026 年之前，将继续为苹果提供 5G 芯片。这一消息对于整个移动通信行业来说具有重大意义，有助于确保 5G 技术的稳定发展和市场普及。

导语：最新情况显示，美国SWB工业和安全局（BIS）在其官网公布了一系列更全面的出口管制新规，欲限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。今天，据此前财联社消息，美国SWB工业和安全局（BIS）以所谓的维护GJ

5月19日消息，半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与消费额差距巨大。以2021年为例，中国大陆制造的半导体价值为312亿美元，与整个中国大陆的芯片消费市场（1865亿美元）相比。

3月7日消息，根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测，今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%，虽然同比涨幅小于2021年的26.2%，但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出，多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

8月24日，英伟达（NVIDIA）公布了截至 2023 年 7 月 30 日的第二季度财报，受益于人工智能（AI）的带动，整体业绩暴涨，大超市场预期。

5月28日消息，虽然台积电的3nm工艺即将量产，但是据Twitter网友@ShrimpApplePro 的爆料显示，苹果新一代的iPhone 14系列所采用的A16处理器仍将继续采用台积电的5nm制程，而新一代的为Mac 设计的M2处理器则将直接跳过4nm，采用台积电的3nm制程，此外苹果还在开发M1系列芯片的终极版本。

2023年上半年，氮化镓厂商新品频发，行业并购、出货猛增等众多利好消息接踵而来，呈现出一片欣欣向荣的景象。未来，GaN有望于高频、高功率等场景进一步逐步替代Si，在功率器件中渗透率逐步上升，为GaN功率IC提供更大的市场空间。据相关预测，未来各类基于GaN的应用将带动每年数十亿颗芯片出货需求。

直径和一粒灰尘差不多，却能给微型计算机芯片供电10小时。没错，这就是目前世界上最小的电池，体积比盐粒还要小。它的出现，可以说是为微型电子设备供电难的问题打开了一个新出口。要知道，现在世界上最小的计算机已经可以缩小到1立方毫米以内，应用前景非常广泛，比如放置微型传感器到人体内检测氧气水平、查看术后恢复情况等等。