3月30日，英特尔宣布推出了面向移动端的英特尔锐炫™A系列独立显卡。首批搭载锐炫独立显卡的笔记本电脑，以及锐炫显卡平台的硬件、软件和服务，旨在为全球游戏玩家和内容创作者带来高性能的图形体验。

近日，全球知名半导体制造商英特尔（Intel）宣布推出首款用于下一代先进封装的玻璃基板。这款玻璃基板采用了全新的工艺技术，旨在提升芯片性能、降低功耗，并提高封装密度。英特尔表示，该玻璃基板预计将于 2026-2030 年间实现量产。

1月24日消息，由于新冠疫情带动的强劲市场需求，全球芯片荒已经持续了一年多的时间，不过随着台积电、英特尔、三星、联电等芯片制造大厂不断的扩产，分析师认为产能过剩情况可能将再度出现。上周五（21日）英特尔再度宣布将斥资200 亿美元，在美国俄亥俄州建设两座新的晶圆厂，预计于2025 年开始量产。

5月3日消息，自英特尔于去年年初推出IDM2.0战略，重启晶圆代工业务之后，经过一年时间的发展，英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示，今年一季度，英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元，较2021年同期暴涨175%，虽然相比台积电、联电仍有较大差距，但已逐步逼近了力积电等厂商。

​近日，英特尔旗下芯片代工部门宣布将与芯片设计公司Arm合作，共同推进芯片生产和设计领域的发展。

1月12日消息，据台湾媒体报道，半导体巨头英特尔已启动内部留才与全球征才计划，预计将斥资逾20亿美进进行结构性调薪，同时广发“英雄帖”，并特别锁定全球七家相关企业的人员作为重要招募对象，只要由内部员工内推成功引进指定企业人才加入，就可获得约24万元新台币（约合人民币5.5万元）的奖金，英特尔位于台北与新竹的据点也会扩编。

4月7日消息，昨日，英特尔CEO基辛格已启程前往亚洲拜访客户和供应商。此行也将到访中国台湾并拜访，这也是他继去年12月之后的第二次访台。业内消息显示，英特尔CEO基辛格今日一早已抵达台湾，除了拜访台积电之外，为应对芯片异质整合对ABF载板面积需求倍数以上成长，基辛格也将与载板大厂欣兴电子高层会面，希望欣兴能加量提供ABF载板。

低谷徘徊，多年热衷挤牙膏的英特尔正面临来自AMD、高通及英伟达等其他友商的多面夹击。从此次拟拆分Altera上市可以看到，英特尔正面临重重压力。市值1417.6亿美元（截止2023年10月24日）的地主家，也没有余粮了。

北京时间2月15日晚间，英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor）宣布达成最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。

上海2022年4月28日 / / -- 美国西部时间2022年4月26日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷正式召开。英特尔（Intel）、超威...

3月12日消息，近日英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在摩根士丹利(Morgan Stanley，大摩) 投资者大会演讲时透露，目前英特尔先进制程进展超预期，Intel 18A 制程量产有望提前半年，并已找到客户。

4月26日消息，据外媒报道，印度为发展半导体产业，目前正与英特尔、台积电、格芯（GlobalFoundries）等芯片制造大厂谈判，希望他们在印度当地建立半导体工厂。

近日，全球领先的半导体制造商英特尔宣布，将于2024年推出一款名为“Sierra Forest”的数据中心芯片。这款芯片有望为云计算和人工智能领域带来更强大的计算能力，推动行业创新和发展。

8月5日消息，据路透社援引两位知情人士的消息报道称，英特尔即将与意大利政府达成一项投资协议，将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂，最初投资金额约为50 亿美元。报导指出，此次英特尔在意大利投资，是英特尔在2022 年初宣布的欧洲投资计划中的一部分。

7月21日消息，今年以来，由于俄乌冲突、全球通货膨胀高涨，再加上大陆疫情封控的影响，使得智能手机、PC等消费电子需求锐减，众多手机品牌厂商也纷纷开启了砍单、去库存模式，继而上游的部分相关芯片厂商也开始出现砍单、降价、去库存，以应对市场的骤变。