在近期于美国檀香山举行的2022年度VLSI 国际研讨会上，英特尔公布Intel 4制程的细节。英特尔表示，相较Intel 7，Intel 4 在相同功耗前提下提升20% 以上的性能，高性能元件库（library cell）密度也是Intel 4的2倍，同时还达成了两项关键目标：满足开发中产品需求，包括PC 客户端的Meteor Lake，并推动先进制程技术和模组，带领英特尔2025 年重回制程领先地位。

导语：日前市场传出英特尔、高通和Marvell都已通知客户涨价计划，现据业内消息人士透露，博通和德州仪器（TI）也提高了芯片价格。2022年下半年本该是半导体产能过剩的时代，最近各种芯片都在大降价，包括内存、闪存及显卡，然而也有厂商敢于逆势

7月25日消息，英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。

近日，英特尔与日本电信巨头NTT宣布达成合作，共同研发硅光子技术。为了支持这一合作项目，日本政府将提供450亿日元（约合4亿美元）的补助。这一合作标志着全球半导体产业在硅光子技术领域迈出了重要一步，有望为未来通信技术的发展带来重大突破。

据消息人士透露，全球半导体巨头英特尔可能会对其现有的CPU产品系列进行价格上调，这可能会对消费者和市场产生重大影响。然而，这些消息尚未得到英特尔公司的正式确认。

被持续唱衰的Mobileye，终于绷不住要重返IPO了。为什么说是重返？因为Mobileye曾于2014年在纽交所上市，当时的首发价格为25美元。但2017年，英特尔以大约150亿美元的价格将其私有化，成为英特尔自动驾驶大战略的一部分。图片

5月30日消息，据外媒Tomshardware报导，英特尔2021 年在越南组装与测试（VNAT）工厂实施重大变革，新的“创新基板处理法”使英特尔多生产数百万产品，相较竞争对手受供应链限制，对英特尔财报影响令人印象深刻。

2月18日消息，在英特尔2022年投资者大会上，英特尔CEO帕特·基辛格和各业务部门负责人概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容。在半导体需求旺盛的时代，英特尔的多项长期规划将充分把握转型增长的机遇。

4月12日消息，英特尔宣布投资30亿美元扩建俄勒冈州D1X 晶圆厂。英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）强调，扩建计划将为俄勒冈州带来积极影响，并重申致力于半导体研发（R&D）领域的领导地位。

随着全球芯片短缺现象持续，英特尔作为全球领先的半导体制造商，近日表示数据中心市场出现转机，预计大陆库存在第三季度后将逐步得到缓解。

8月11日消息，据外媒报导，前台积电共同营运长蒋尚义在接受电脑历史博物馆(CHM) 专访时谈到，多年前全球曾热衷发展18 吋晶圆，但基于一个原因，让张忠谋决定停止台积电18 吋(450mm)晶圆生产，并将资源全力放在12 吋晶圆先进制程，造就了台积电先进制程全球市占率领先地位。而这个主要原因就是当时英特尔与三星的资本实力大于台积电，发展18 吋晶圆对台积电有害无益。

近日，全球领先的半导体制造商英特尔宣布将会在2021年砍掉约10%的预算，裁员最多可达20%。

6月6日消息，据韩国媒体businesskorea报导称，三星和英特尔可能将参与对Arm的联合投资。报导称，5月底，三星掌门人李在镕与英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）会晤，除了讨论展开存储、系统芯片、代工、PC与移动设备等多领域合作之外，还极有可能也讨论了联合投资Arm的议题。

9月18日，据外媒报道，台积电已经正式宣布启动2nm工艺的研发，并将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。按照台积电的说法，2nm工艺预计需要研发4年时间，最快要到2024年才能够进入批量生产。而在2024年之前，5nm和3nm工艺