5月29日消息，高通 CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通年度TMT电话会上表示，未来会继续多元化的代工战略，如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。

据悉，英特尔计划采用4nm/3nm制程开发GPU芯片，以提升其在GPU领域的竞争力。

近日，德国政府宣布成功化解预算危机，为吸引台积电、英特尔等半导体企业投资设厂，德国政府决定保持对相关企业的补贴政策不变。这一决定对于德国半导体产业的发展以及全球半导体产业的竞争格局具有重要意义。

台湾媒体最新报道，全球知名半导体公司英特尔预计将在今年第三季度启动一场大规模的价格战。这一战略性调整将关乎公司在全球半导体市场的地位，同时也可能会对全球半导体行业的竞争态势产生深远影响。

6月6日消息，据韩国媒体businesskorea报导称，三星和英特尔可能将参与对Arm的联合投资。报导称，5月底，三星掌门人李在镕与英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）会晤，除了讨论展开存储、系统芯片、代工、PC与移动设备等多领域合作之外，还极有可能也讨论了联合投资Arm的议题。

4月15日消息，据英国媒体报导，面临西方经济制裁的俄罗斯，已决定自行研发超级运算系统RSK Tornado，同时计划放弃使用AMD 或英特尔（Intel）的x86 处理器，转用基于Arm架构设计的服务器芯片。

一家与英特尔在亚利桑那州扩建芯片工厂相关的公司Foundry JV Holdco近期出售38.5亿美元的投资级债券。

据最新消息，全球领先的半导体制造商英特尔公司计划于明年推出一款名为“Sierra Forest”的新型数据中心芯片。这款芯片的发布将有望进一步推动云计算、人工智能和大数据等领域的发展，为全球范围内的企业和个人提供更高效、更稳定的计算服务。

近日，全球知名芯片制造商英特尔公司（Intel）宣布将于7月底前退出5G基带市场，结束早前在该领域的竞争。

6月21日消息，据路透社报导，美国芯片制造商英特尔今年1月说服欧洲第二大法院取消了对其10.6亿欧元的反垄断罚款之后，近日，英特尔向欧盟委员会提出了5.93亿欧元的利息索赔。

英特尔（Intel）是全球领先的半导体芯片生产商和全球最大的芯片制造商之一，其在数字技术领域有着超强的产业优势，近日英特尔首席执行官基辛格（Bob Swan）访问中国，并与工业和信息化部部长金壮龙进行了深入交流，重点探讨了人工智能和5G的发展。

5月13日消息，据外媒Tom's Hardware近日报导，由于PC市场需求下滑，今年第一季度CPU销售惨淡，根据Mercury Research，排除物联网（IoT）/系统单晶片（SoC）后，x86处理器在所有领域的买气均下滑。桌面电脑也一反前两年的景气度，一季度出货量锐减30%，跌幅创史上单季之最。

7月15日消息，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，随着全球通膨飙升，各种原材料价格大涨，近日，美国最大芯片制造商英特尔（Intel）已通知客户，预计今年稍晚时间将调涨大部分微处理器和周边芯片产品的价格，理由是原料涨价导致成本提升。

近日，有消息称英特尔计划对其新一代ArrowLake CPU系列进行重大的生产策略调整。据悉，英特尔将放弃使用自家的20A节点工艺，转而采用台湾半导体制造公司（TSMC）的3纳米工艺进行生产。

近日，据外媒报道，全球著名半导体巨头英特尔计划在以色列新建一家价值250亿美元的工厂，旨在扩大其在全球的生产能力和降低供应短缺的风险。这一举措被视为英特尔在全球芯片短缺背景下加速扩张产能的重要信号。