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近日,全球著名半导体企业英特尔在一场技术峰会上展示了全球首款基于 UCle 连接的 Chiplet CPU。这款产品吸引了业界的高度关注,被认为是半导体产业的一个重要创新,将引领行业迈向新的发展方向。
北京时间2月15日晚间,英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体(Tower Semiconductor)宣布达成最终协议。根据协议,英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体(Tower Semiconductor),总企业价值约为54亿美元。
5月3日消息,自英特尔于去年年初推出IDM2.0战略,重启晶圆代工业务之后,经过一年时间的发展,英特尔的晶圆代工业务也取得了不错的成绩。根据英特尔最新的财报显示,今年一季度,英特尔晶圆代工业务营收为2.83亿美元,较2021年同期暴涨175%,虽然相比台积电、联电仍有较大差距,但已逐步逼近了力积电等厂商。
2024年,英特尔将推出代号为Celestial的GPU系列产品。这套产品将由台积电代工,并使用3nm工艺制造。
最新消息,美国加强对华人工智能(AI)芯片管制,英特尔率先应变提出对策。英特尔供应链透露,英特尔已针对最新发布的Gaudi2推出降规版出货,预计将不受新禁令影响。
今天,编者从多个渠道获悉,英特尔新版Xeon服务器芯片Sapphire Rapids投产时间将晚于预
近日,全球领先的半导体制造商英特尔宣布,将于2024年推出一款名为“Sierra Forest”的数据中心芯片。这款芯片有望为云计算和人工智能领域带来更强大的计算能力,推动行业创新和发展。
8月5日消息,据路透社援引两位知情人士的消息报道称,英特尔即将与意大利政府达成一项投资协议,将在意大利建立一座先进半导体封装和组装厂,最初投资金额约为50 亿美元。报导指出,此次英特尔在意大利投资,是英特尔在2022 年初宣布的欧洲投资计划中的一部分。
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