5月31日消息，据韩国前锋论坛报报导，韩国半导体巨头三星电子昨日对外透露，将与英特尔合作，展开下一代存储芯片、系统芯片、晶圆代工、个人电脑（PC）与移动设备等多领域合作。其中，以晶圆代工最受市场关注，业界解读为英特尔藉由同时与台积电、三星合作的两手策略，提升议价权，并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。

近日，据分析师透露，英特尔全新一代Gaudi Al芯片的订单已经达到了20亿美元。这一消息无疑为英特尔未来的发展注入了强大的动力，也为整个半导体行业带来了新的期待。

今天，编者从多个渠道获悉，英特尔新版Xeon服务器芯片Sapphire Rapids投产时间将晚于预

2024年，英特尔将推出代号为Celestial的GPU系列产品。这套产品将由台积电代工，并使用3nm工艺制造。

近日，全球著名半导体企业英特尔在一场技术峰会上展示了全球首款基于 UCle 连接的 Chiplet CPU。这款产品吸引了业界的高度关注，被认为是半导体产业的一个重要创新，将引领行业迈向新的发展方向。

全球半导体产业巨头英特尔近日宣布将推出一款专为汽车市场打造的芯片——“AIPC”（Automotive Integrated Processing Chip），旨在挑战英伟达和高通在自动驾驶领域的市场份额。这款芯片的推出，标志着英特尔正式进军汽车芯片市场，未来三方竞争将更加激烈。

导语：消息指出，英特尔在今年1月公布了2022年第四季度财报，总收入为140亿美元，同比下降32%，这也是2016年以来最低的季度收入。同时净亏损为6.64亿美元，同比下跌了114%，这几乎是英特尔有史以来最大的单季度亏损。更糟糕的是，英特尔预计2023年第一季度将继续亏损，这意味着英特尔将出现30年来首次连续两个季度亏损。

在日前举行的英特尔Q1财报电话会议中，英特尔表示计划在明年中旬发布Intel 18A制程处理器产品。

最新消息，美国加强对华人工智能（AI）芯片管制，英特尔率先应变提出对策。英特尔供应链透露，英特尔已针对最新发布的Gaudi2推出降规版出货，预计将不受新禁令影响。