在科技行业的竞争日益激烈的今天，各大公司都在寻求新的突破和创新。近日，据报道，微软正在考虑与英伟达合作，共同开发一款基于Arm架构的CPU，以挑战当前的市场领导者英特尔。

6月27日消息，据台湾媒体报道，得益于晶圆代工业务持续增长，台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。

近日，华硕宣布已成功接手英特尔NUC产品线，将从成为华硕旗下的一员。这一举措将进一步拓展华硕在迷你电脑市场的影响力，同时也是对英特尔NUC产品线的一种补充和提升。

6月28日下午，国内知名IT平台整体解决方案提供商英众集团在深圳召开了主题为“不止·所见”的“2022英众集团新品发布会”，面向商用市场发布了一系列创新性的商用笔记本电脑新产品。同时，英众还推出了标压笔记本、平板、Mini PC、一体机、标准板小机箱、标案笔记本等一系列新产品，覆盖了众多应用场景。

上海2022年5月13日 / / -- 为了给乘客带来更安全的出行体验，运维工作对现代交通系统而言尤为重要。经 IRIS 认证的铁路通讯解决方案提供商 Moxa 推出面向轨旁和道路移动应用的全新...

3月30日，英特尔宣布推出了面向移动端的英特尔锐炫™A系列独立显卡。首批搭载锐炫独立显卡的笔记本电脑，以及锐炫显卡平台的硬件、软件和服务，旨在为全球游戏玩家和内容创作者带来高性能的图形体验。

近日，全球知名半导体制造商英特尔（Intel）宣布推出首款用于下一代先进封装的玻璃基板。这款玻璃基板采用了全新的工艺技术，旨在提升芯片性能、降低功耗，并提高封装密度。英特尔表示，该玻璃基板预计将于 2026-2030 年间实现量产。

上海2022年5月3日 / / -- 4月26日-28日，为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会（SmartNICs Summit）在美国硅谷召开。包括英特尔（Intel）、超威半导体(AMD)...

北京时间7月29日凌晨，处理器龙头英特尔公布了2022 年第二季财报，在全球大环境经济情况不佳，市场需求减少，全球PC销售量大幅下滑的冲击，导致英特尔业绩出现大幅下滑。同时，英特尔还下调了全年营收预期。这也使得英特尔在美股盘后股价一度大跌10%。

5月29日消息，高通 CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通年度TMT电话会上表示，未来会继续多元化的代工战略，如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。

4月12日消息，英特尔宣布投资30亿美元扩建俄勒冈州D1X 晶圆厂。英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）强调，扩建计划将为俄勒冈州带来积极影响，并重申致力于半导体研发（R&D）领域的领导地位。

近日，全球领先的半导体制造商英特尔宣布将会在2021年砍掉约10%的预算，裁员最多可达20%。

4月10日消息，日前，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger） 到访台湾，除了与ABF 载板大厂欣兴电子会谈，保障产能供应之外，还再次与台积电高层进行了会面。此次英特尔与台积电会面，除了针对先前的先进制程订单再次进行确认与了解之外，更大的重点则放在台积电的成熟制程上，基辛格希望借由台积电成熟制程产能的协助，以缓解当前市场短缺的网络芯片生产问题。

台湾媒体最新报道，全球知名半导体公司英特尔预计将在今年第三季度启动一场大规模的价格战。这一战略性调整将关乎公司在全球半导体市场的地位，同时也可能会对全球半导体行业的竞争态势产生深远影响。

深圳2022年7月22日 / / -- 随着英特尔第12代酷睿处理器的发布，更严苛、更细致的Evo 3.0规范随之而来，其中笔记本的响应速度是Evo 3.0认证的重要标准之一，固态硬盘在其中展现...