英特尔近日宣布，其研发团队已取得重要突破，成功研发出2D芯片工艺，将有望进一步推动1nm以下的关键技术发展。

6月6日消息，根据市场研究机构Jon Peddie Research (JPR) 所发布的2022 年第一季全球PC GPU 市场报告指出，受疫情封控、俄乌冲突等外在环境因素的干扰，导致2022 年第一季全球PC市场GPU的出货量下降了6.2%。

全球知名半导体企业英特尔近日宣布，将于 12 月 14 日发布 Meteor Lake 世代的 Core ultra 处理器。作为一款面向未来的处理器，Meteor Lake 世代 Core ultra 处理器将搭载全新的架构和制程技术，为消费者带来更强大的性能、更低的功耗以及更优秀的使用体验。

6月23日，由于疫情的关系，苹果全球开发者大会(WWDC)多年来首次完全转为线上进行。今年WWDC的高潮部分，集中在最后半小时的Apple Silicon项目，也就是苹果电脑今天正式宣布将告别英特尔处理器，未来转用自研的基于Arm架构的芯片

1月20日消息，据外媒报导，英特尔计划在国际固态电路研讨会（ISSCC）上发布一款全新的芯片“Bonanza Mine”，用于加密货币挖矿，据称这是一款超低电压的低功耗比特币挖矿ASIC芯片。有消息指出，加密货币挖矿新创公司GRIID 已经与英特尔签署一份长达4 年的合约，将采用英特尔的BMZ2 挖矿ASIC芯片，这也意味着英特尔打算开辟一条的产品线，透过ASIC 进军比特币挖矿市场。

当初AMD发布7nm Zen3架构的锐龙5000处理器时，得益于19%的IPC性能提升及频率改善，单核性能提升了26%，形成了对同级酷睿处理器的优势，再加上多核上的优势，AMD当时真的风光无线。不过在去年英特尔推出12代酷睿之后，全新的Intel 7工艺及Golden Cove内核、性能核+能效核等一系列大招出手，性能优势已经逆转回来了，特别是单核及游戏性能，大幅领先Zen3处理器。

北京2022年1月5日 / / -- 屡获殊荣的戴尔XPS家族再添最强成员 -- 全新XPS 13 Plus笔记本。 这款产品的灵感来源于了解自我及自我目标的Z世代，为他们提供竭尽全力实现目标所需...

3月21日消息，由于3nm及更先进制程投资成本越来越高，为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本，2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐，并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计，英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位，同时掌握了技术制定的话语权，日月光投控及三星则紧追在后，前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。

近日，据媒体报道，英特尔官方发言人证实，英特尔将其调制解调器芯片（DSG）业务出售给电子制造大厂神达集团，以160亿美元的价格完成交易。

近日，有消息称英特尔搁置了在越南的投资计划。这一消息引发了业界的高度关注，许多人开始猜测英特尔此举的原因以及其对全球半导体产业的影响。

7月15日消息，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，随着全球通膨飙升，各种原材料价格大涨，近日，美国最大芯片制造商英特尔（Intel）已通知客户，预计今年稍晚时间将调涨大部分微处理器和周边芯片产品的价格，理由是原料涨价导致成本提升。

近日，有媒体报道称，全球知名芯片制造商英特尔（Intel）尚未决定在印度投资芯片制造。这一消息引发了业界广泛关注，人们纷纷猜测英特尔此举背后的原因。据了解，印度虽然拥有庞大的人口和市场需求，但在芯片制造领域尚缺乏成熟的生态系统，这可能是英特尔尚未决定投资的原因之一。

4月15日消息，据英国媒体报导，面临西方经济制裁的俄罗斯，已决定自行研发超级运算系统RSK Tornado，同时计划放弃使用AMD 或英特尔（Intel）的x86 处理器，转用基于Arm架构设计的服务器芯片。

3月7日消息，据日经新闻报道，因芯片需求旺盛，推动台积电、三星电子、英伟达等全球10大半导体厂商上季度（2021年10-12月、部分为2021年11月-2022年1月）净利润合计达366亿美元，较去年同期暴增30%，创有资料可供持续性比较的2011年以来同期历史新高纪录。

当地时间3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。