鲲游光电日前公布了一项新的投资，获得了英特尔等公司的投资，投资金额达上亿人民币。

据最新消息，全球领先的半导体制造商英特尔公司计划于明年推出一款名为“Sierra Forest”的新型数据中心芯片。这款芯片的发布将有望进一步推动云计算、人工智能和大数据等领域的发展，为全球范围内的企业和个人提供更高效、更稳定的计算服务。

近日，据德国媒体报道，德国联邦政府将为为英特尔在德国马格德堡新建两座晶圆厂的投资计划提供约68亿欧元的补贴。德国联邦议院马格德堡议员马丁·克洛贝尔向当地媒体宣布了预算分配情况，他说，英特尔在马格德堡的建立将对整个萨克森-安哈尔特地区的经济具有推动作用。

5月6日消息，当地时间周四德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示，德国政府希望用140亿欧元（约合147.1亿美元）的资金吸引更多芯片制造商到当地投资芯片制造。

6月21日消息，据路透社报导，美国芯片制造商英特尔今年1月说服欧洲第二大法院取消了对其10.6亿欧元的反垄断罚款之后，近日，英特尔向欧盟委员会提出了5.93亿欧元的利息索赔。

近日，全球知名芯片制造商英特尔公司（Intel）宣布将于7月底前退出5G基带市场，结束早前在该领域的竞争。

8月16日消息，据Theregister报道，英特尔宣布已与 IPValue Management Group 签订协议，将其近5000 项专利转让给该集团旗下一家新成立的公司——Tahoe Research Limited，该公司将寻求将这些专利许可给第三方。据IPValue的知识产权经理表示，新协议扩展了公司与英特尔的原有许可安排，并将进一步的专利组合纳入其职权范围。

近日，全球知名半导体制造商英特尔公司宣布，已开始采用极紫外（EUV）光刻技术大规模量产其最新的Intel 4制程节点。这一消息标志着英特尔在微电子制造领域的技术实力再次取得了重大突破，有望为全球半导体市场带来新的竞争格局。

近日，据行业消息人士透露，全球半导体产业的先进封装领域，台积电、英特尔等6家知名公司占据了超过80%的市场份额。封装技术是半导体产业中不可或缺的环节，它将芯片封装成可用的电子产品，对于半导体行业的发展至关重要。

5月13日消息，据外媒Tom's Hardware近日报导，由于PC市场需求下滑，今年第一季度CPU销售惨淡，根据Mercury Research，排除物联网（IoT）/系统单晶片（SoC）后，x86处理器在所有领域的买气均下滑。桌面电脑也一反前两年的景气度，一季度出货量锐减30%，跌幅创史上单季之最。

3月16日消息，在欧洲450亿欧元的芯片补贴法案推出之后，当地时间周二，英特尔公司宣布，计划投资逾330亿欧元以促进欧盟的芯片制造，帮助欧盟在半导体领域变得更加自力更生。这笔投资也正是此前英特尔宣布的未来十年在欧盟投资800亿欧元的投资计划的一部分。

近日，有消息称英特尔计划对其新一代ArrowLake CPU系列进行重大的生产策略调整。据悉，英特尔将放弃使用自家的20A节点工艺，转而采用台湾半导体制造公司（TSMC）的3纳米工艺进行生产。

近日，据外媒报道，全球著名半导体巨头英特尔计划在以色列新建一家价值250亿美元的工厂，旨在扩大其在全球的生产能力和降低供应短缺的风险。这一举措被视为英特尔在全球芯片短缺背景下加速扩张产能的重要信号。

英特尔（Intel）是全球领先的半导体芯片生产商和全球最大的芯片制造商之一，其在数字技术领域有着超强的产业优势，近日英特尔首席执行官基辛格（Bob Swan）访问中国，并与工业和信息化部部长金壮龙进行了深入交流，重点探讨了人工智能和5G的发展。

一家与英特尔在亚利桑那州扩建芯片工厂相关的公司Foundry JV Holdco近期出售38.5亿美元的投资级债券。