英特尔（Intel）是全球领先的半导体芯片生产商和全球最大的芯片制造商之一，其在数字技术领域有着超强的产业优势，近日英特尔首席执行官基辛格（Bob Swan）访问中国，并与工业和信息化部部长金壮龙进行了深入交流，重点探讨了人工智能和5G的发展。

5月13日消息，据外媒Tom's Hardware近日报导，由于PC市场需求下滑，今年第一季度CPU销售惨淡，根据Mercury Research，排除物联网（IoT）/系统单晶片（SoC）后，x86处理器在所有领域的买气均下滑。桌面电脑也一反前两年的景气度，一季度出货量锐减30%，跌幅创史上单季之最。

7月15日消息，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，随着全球通膨飙升，各种原材料价格大涨，近日，美国最大芯片制造商英特尔（Intel）已通知客户，预计今年稍晚时间将调涨大部分微处理器和周边芯片产品的价格，理由是原料涨价导致成本提升。

近日，有消息称英特尔计划对其新一代ArrowLake CPU系列进行重大的生产策略调整。据悉，英特尔将放弃使用自家的20A节点工艺，转而采用台湾半导体制造公司（TSMC）的3纳米工艺进行生产。

近日，据外媒报道，全球著名半导体巨头英特尔计划在以色列新建一家价值250亿美元的工厂，旨在扩大其在全球的生产能力和降低供应短缺的风险。这一举措被视为英特尔在全球芯片短缺背景下加速扩张产能的重要信号。

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8月16日消息，据Theregister报道，英特尔宣布已与 IPValue Management Group 签订协议，将其近5000 项专利转让给该集团旗下一家新成立的公司——Tahoe Research Limited，该公司将寻求将这些专利许可给第三方。据IPValue的知识产权经理表示，新协议扩展了公司与英特尔的原有许可安排，并将进一步的专利组合纳入其职权范围。

近日，有媒体报道称，全球知名芯片制造商英特尔（Intel）尚未决定在印度投资芯片制造。这一消息引发了业界广泛关注，人们纷纷猜测英特尔此举背后的原因。据了解，印度虽然拥有庞大的人口和市场需求，但在芯片制造领域尚缺乏成熟的生态系统，这可能是英特尔尚未决定投资的原因之一。

近日，华硕宣布已成功接手英特尔NUC产品线，将从成为华硕旗下的一员。这一举措将进一步拓展华硕在迷你电脑市场的影响力，同时也是对英特尔NUC产品线的一种补充和提升。

近日，全球知名半导体制造商英特尔（Intel）宣布推出首款用于下一代先进封装的玻璃基板。这款玻璃基板采用了全新的工艺技术，旨在提升芯片性能、降低功耗，并提高封装密度。英特尔表示，该玻璃基板预计将于 2026-2030 年间实现量产。

当地时间3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。

6月28日下午，国内知名IT平台整体解决方案提供商英众集团在深圳召开了主题为“不止·所见”的“2022英众集团新品发布会”，面向商用市场发布了一系列创新性的商用笔记本电脑新产品。同时，英众还推出了标压笔记本、平板、Mini PC、一体机、标准板小机箱、标案笔记本等一系列新产品，覆盖了众多应用场景。

3月7日消息，据日经新闻报道，因芯片需求旺盛，推动台积电、三星电子、英伟达等全球10大半导体厂商上季度（2021年10-12月、部分为2021年11月-2022年1月）净利润合计达366亿美元，较去年同期暴增30%，创有资料可供持续性比较的2011年以来同期历史新高纪录。

近日，据行业消息人士透露，全球半导体产业的先进封装领域，台积电、英特尔等6家知名公司占据了超过80%的市场份额。封装技术是半导体产业中不可或缺的环节，它将芯片封装成可用的电子产品，对于半导体行业的发展至关重要。

近日，全球知名半导体制造商英特尔公司宣布，已开始采用极紫外（EUV）光刻技术大规模量产其最新的Intel 4制程节点。这一消息标志着英特尔在微电子制造领域的技术实力再次取得了重大突破，有望为全球半导体市场带来新的竞争格局。