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全球知名半导体企业英特尔近日宣布,将于 12 月 14 日发布 Meteor Lake 世代的 Core ultra 处理器。作为一款面向未来的处理器,Meteor Lake 世代 Core ultra 处理器将搭载全新的架构和制程技术,为消费者带来更强大的性能、更低的功耗以及更优秀的使用体验。
近日,国际市场研究机构发布报告预测,到 2030 年,MicroLED 显示面板出货量将达到 5170 万台。这一数据意味着,在未来几年内,MicroLED 显示面板市场将迎来巨大的发展机遇,为显示行业带来新的增长点。
根据国际市场研究机构近日发布的报告,预计 2023-2026 年全球 200mm 晶圆厂产能将增加 14%,达到每月约 700 万片。这一增长主要受到物联网、5G 通信、新能源汽车等新兴产业的推动,以及全球半导体产业向亚洲地区转移的影响。
近日,国际数据公司(IDC)发布了《2023 年上半年中国 AR/VR 头显市场报告》。报告显示,2023 年上半年,中国 AR/VR 头显出货量为 328 万台,同比下滑 44%。其中,AR 头显出货量为 68 万台,同比增长 142%;VR 头显出货量为 260 万台,同比下滑 53.3%。
随着全球半导体市场的不断变化,DRAM 制造商南亚科近日宣布计划将产能动态调降 20% 以内,以适应市场需求。这一举措将对公司业绩产生何种影响?
近日,全球知名半导体制造商英特尔(Intel)宣布推出首款用于下一代先进封装的玻璃基板。这款玻璃基板采用了全新的工艺技术,旨在提升芯片性能、降低功耗,并提高封装密度。英特尔表示,该玻璃基板预计将于 2026-2030 年间实现量产。
近日,国家四部门联合发布《关于进一步提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》,决定自 2023 年 1 月 1 日起,将集成电路和工业母机企业的研发费用加计扣除比例由原来的 50% 提高到 75%。这一政策旨在进一步降低企业的税收负担,鼓励企业加大研发投入,提升核心竞争力。
印度领先的综合性企业塔塔集团(Tata Group)近日宣布,计划投资 20 亿卢比(约合 2800 万美元)在印度建设一座半导体测试和封装工厂。这一举措旨在提高印度国内半导体产业的自主能力,满足印度国内电子产品制造商对高性能芯片的需求。
据业内人士透露,图形处理器(GPU)制造商 NVIDIA 计划最快在 2025 年与三星合作量产基于 3nm GAA 工艺的产品。这一消息引起了市场对 NVIDIA 产品线更新和三星半导体技术的关注。
据业内人士透露,电动汽车制造商特斯拉(Tesla)计划明年将其 D1 芯片在台积电的投片量增至 1 万片。这一消息引发了市场对特斯拉芯片需求和台积电产能的关注。
据最新消息,全球知名半导体制造商台积电(TSMC)正在中国台湾的新竹、台中、高雄三地同步建设 2nm 制程工厂。这是台积电继去年底宣布在中国台湾建设 3nm 制程工厂之后的又一重大举措,旨在加强其在半导体领域的领先地位,提升产能和竞争力。
国际数据公司(IDC)最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示,2023 年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为 3350 万台,同比增长 17.3%。这是自 2022 年以来季度最大规模出货,表明中国可穿戴设备市场在经历了一段时间的低迷后,开始逐渐回暖。
近日,国内知名无线通信芯片制造商希微科技宣布完成 A+ 轮战略融资。本次融资由知名投资机构领投,融资规模达到数亿元人民币。希微科技表示,本次融资将主要用于加速国产高端 Wi-Fi 6/7 芯片的研发和布局,提升公司在无线通信领域的竞争力。
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