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负电价本质上是电力供应的阶段性过剩。究其原因,主要是随着光伏、风电等大规模的波动性较强的电力接入电网,导致发电和用电的时间不匹配造成的。目前,市场上比较主流的解决方案主要是通过加大储能及特高压/智能电网的建设来保证电网的稳定运行,这将给上游IGBT、BMS、碳化硅/氮化镓等半导体器件带来一定的增量机会。
日前,台积电召开2023年第二季度法说会,除了公布第二季度财报、释出第三季度业绩展望外,同时该公司总裁魏哲家再次提及半导体产业库存调整议题,他预期库存调整可能延续至第四季度。
最新消息,2023年第二季度,ASML实现了净销售额69亿欧元,毛利率为51.3%,净利润达19亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为45亿欧元,其中16亿欧元为EUV光刻机订单。
今年以来,AI 相关应用需求呈快速增长态势。作为高性能GPU的核心组件,HBM迅速崛起。在DRAM市场寒冬下,HBM价格却暴涨超过5倍,全球AI大客户,包括英伟达、AMD、微软、亚马逊等在内的全球科技巨擘,纷纷排队抢购。
据yolegroup最新报告显示,MCU市场收入超越了大流行的影响,但通货膨胀仍然是2023年的一个问题。预计2023年竞争将十分激烈,恩智浦、瑞萨和英飞凌将争夺前三名,而意法半导体和Microchip表现出色。
据最新消息,中国的汽车制造商吉利集团正计划向马来西亚投资100亿美元以打造全球首个“汽车城”。这一雄心勃勃的计划预计将在未来十年内逐步实施,旨在构建一个集设计、研发、生产、销售、服务于一体的全方位汽车产业生态链。
2023年似乎是全球微控制器单元(MCU)市场一片波澜壮阔的一年。根据市场最新预测,全球MCU出货量预计将同比下滑近10%,而平均售价(ASP)却预计上涨12%左右。这显然是一个充满挑战和机遇的年份,迫使各大MCU供应商重新审视自己的战略定位和市场策略。
知情的供应商消息来源透露,惠普正与供应商合作,希望今年把数百万部消费和商用笔记型计算机的生产转移到泰国和墨西哥,是这家美国计算机制造商首次大举将供应链自中国分散到其他地区。
中国作为全国最大的镓、锗供应国,美国的镓、锗资源严重依赖于中国,此次中国对镓、锗相关物项实施出口管制,必将改变镓、锗的短期供需结构,带动相关产品价格上涨。管制政策也将对锗、砷化镓、氮化镓、氧化镓等四代半导体产业链产生一定的影响。
日前,日本半导体大厂罗姆宣布,与Solar Frontier达成基本协议,收购该公司原国富工厂(日本)资产。收购计划将在2023年10月进行,目的在于扩大SiC功率器件生产,此后国富工厂将成为罗姆主要生产基地之一。
据澎湃新闻最新消息,AI芯片巨头英伟达在中国市场销售的A800芯片近期价格出现大幅上涨。英伟达在中国的一家代理表示,“目前手里还是有些现货,如果数量不大的话还是可以供应的,建议要买的话就早点入,后期价格只会更高。”
最新消息,富士康发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资企业。这对印度总理莫迪的芯片制造计划造成了挫折。
在中国等市场的强力驱动下,挟众多优势于一身的RISC-V,终将超越PC、服务器主导者X86和移动市场霸主ARM。根据RISC-V基金会的数据,2022年采用RISC-V芯片架构的处理器核已出货100亿颗(其中一半来自中国市场)。据其预测,到2025年采用RISC-V架构的处理器核出货量将突破800亿颗,增长速度远超预期。
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