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27日讯,IC设计业者表示,进入7纳米以下先进制程时代后,晶圆代工报价愈来愈贵,台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元,5/4纳米约1.6万美元,3纳米更是逼近2万美元,能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。
26日讯,村田制作所计划到2028年,对日本金泽村田制作所及仙台村田制作所、芬兰子公司合计投资约100亿日元(约合5亿元人民币),将硅电容器产能提高至目前的3倍水平。
据日本共同社报道,知情人士透露,拜登政府计划扩大对中国全面半导体出口管制的范围,旨在配合日本升级后的限制,东京将从7月起在现有清单中添加23种设备,其中部分将超出美国目前的限制,如先进制程所需的各种用于清洁、蚀刻的尖端设备。
据彭博社报道,欧盟计划本周提出一项新的监管方案,瞄准可用于军事目的的关键技术。此外,欧盟将在年底前提案,对可能威胁欧盟安全的入境投资进行管制,防止关键资本与技术外流。
在2022年,台积电晶圆年产能超过1500万片12英寸等效晶圆,市占率接近60%。为什么台积电能够登顶芯片代工行业?其背后的主要驱动力是什么?对半导体产业有哪些影响?本文芯八哥将从多个维度来进行分析,仅供读者参考。
据知情人士透露,德国和英特尔达成了一项协议,为这家美国公司在德国东部的一家半导体制造工厂提供价值100亿欧元的补贴。
近期,伴随着PC、手机等部分急单需求,包括联咏、敦泰及天钰等头部显示驱动IC厂商价格有所止跌并小幅回升。在经历一年多的“降价清仓”后,显示驱动IC似乎吹响新一轮涨价“号角”。实际情况究竟如何?本轮涨价行情会持续多久?
最新消息,全球领先的半导体企业 Micron (美光科技股份有限公司)今日宣布,计划在未来数年中对它位于中国西安的封装测试工厂投资超 43 亿元人民币
国产当自强。磐启微自研的ChirpIoT™系列物联网芯片具有产权自主、超广覆盖、极低功耗、强抗干扰、独立组网、高性价比等特点,成功打破国外公司的技术垄断,初步实现了对LoRa芯片的国产替代。
Arm在6月13日宣布推出针对视觉应用设备的 Arm® 智能视觉参考设计,该应用处于物联网市场增长最快速的领域之一。全新参考设计首次将 Arm 现有子系统 IP 与第三方 IP整合,助力中国客户加速视觉应用设备开发,并广泛应用于从家庭与办公室安全、智能零售结账系统,到工业自动化等各类场景。
6月14日,德州仪器宣布扩张计划,在马来西亚吉隆坡和马六甲开设两座新的组装和测试工厂,潜在投资高达146亿令吉(约人民币226亿元)。
6月14日消息,据知情人士透露,中国拥有云计算业务的互联网巨头们在今年春节后向英伟达公司下了大量订单。其中,字节公司订购的GPU数量超过10亿美元,包括A100和H800型号,已到货和未到货的都有。
2023年及未来一段时间,随着千亿通信市场增长或放缓,行业细分赛道机会与挑战并存。Wi-Fi 6/6E和5G移动热点需求强烈,蜂窝物联网模块市场实现创纪录增长。从营收上看,通信设备商业绩稳健,网络设备商增速分化。
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