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最新消息,富士康发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资企业。这对印度总理莫迪的芯片制造计划造成了挫折。
在中国等市场的强力驱动下,挟众多优势于一身的RISC-V,终将超越PC、服务器主导者X86和移动市场霸主ARM。根据RISC-V基金会的数据,2022年采用RISC-V芯片架构的处理器核已出货100亿颗(其中一半来自中国市场)。据其预测,到2025年采用RISC-V架构的处理器核出货量将突破800亿颗,增长速度远超预期。
日前,安徽省铜陵市中级人民法院披露公告显示,国内最早一批车新势力奇点汽车已被申请破产审查。
半导体景气复苏脚步不如预期,供应链透露,以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率,第2季先发动的“以量换价”策略成效不彰,近期转为掀起“价格割喉战”,12英寸成熟制程代工价,大客户最高可降二成,是疫情后最大降价潮;8英寸成熟制程代工市况更惨,降价也吸引不到客户。
美国半导体产业规模巨大,厂商实力强劲,几乎每个都很能“打”,能独当一面。我们按市值对美国前20家半导体上市公司进行了排名,多维度分析美国半导体产业,以供国内半导体企业参考。
据韩媒BusinessKorea报道,英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的科技巨头,已依序向SK海力士要求HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序,目的是厘清内存与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产,来到交货前的最后阶段。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed(NYSE: WOLF)达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应,为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。
二季度全球智能手机市场的出货量继续下滑,仅有2.57亿部,这是一项令人关注的数据。根据一项最新的市场研究报告显示,尽管全球疫情形势得到一定的缓解,市场需求依然疲软,这一现象正暗示着全球智能手机市场的疲软趋势仍在继续。
最新消息,商务部、海关总署发布《关干对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》,其中提到,根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定,为维护国家安全和利益,经国务院批准,决定对镓、锗相关物项实施出口管制。
最新消息,半导体产业自 2022 年第二季度以来出现的供需反转危机,供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来 AI 行业爆火,这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。
随着工业数字化、智能化转型升级的加速,工业半导体迎来发展良机。当前,国产工业半导体厂商已经实现了低端应用的部分国产替代。从全球来看,工业半导体市场由于各种原因,尚未存在一家独大的龙头型厂商,对于国产半导体厂商,会有哪些机会?未来又应如何切入工业市场?
最新消息,据外媒援引知情人士消息称,美国正在考虑对向中国出口人工智能芯片实施新的限制。事实上,英伟达(Nvidia)、美光(Micron)和AMD等美国芯片制造商都陷入了中国与拜登政府之间的交火。
2023年上半年,在半导体行业处于下行周期的背景下,全球半导体产业并购活动却丝毫不减。艾默生豪掷82亿美元大举并购,TCL中环押注48.75亿元“大跃进”,全球半导体产业资本蠢蠢欲动。
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