宏碁传将在4月上旬纽约登场的全球产品发表会，发表新的PC子品牌「Concept D」。据悉，该品牌将以商务PC产品为主，强调用户可兼顾娱乐与商用需求，也是宏碁正式进军商用PC市场的试金石。

近日，据台湾媒体报道，华为海思将会在今年推出多种新的芯片组解决方案，来支持华为在5G和人工智能等领域的发展。在这种策略的带领下，华为海思公司很有可能在2019年取代联发科，成为亚洲营收最高的集成电路设计公司。

华硕智能型手机事业归零从头开始，近日因发生手机出包事件而摔跤，不过ROG Phone也传出捷报，多了一线生机。

Intel展示了一种新的3D封装技术，用于面对面逻辑堆叠，计划于明年下半年上市。其首席架构师阐述Intel还推出了新的处理器微体系结构和新的图形架构。

人工智能(AI)、车用芯片的复杂程度更胜以往，边缘处理比重增加，内存的选择、设计、使用模式及配置难度也越来越高。

三星电子(Samsung Electronics) IT子公司Samsung SDS总裁暨执行长洪元杓(Hong Yuan Zhen)，日前出席2019博鳌亚洲论坛时表示，区块链(blockchain)技术能提升制造业的生产力。

近日，台积电宣布5nm制程已进入试产阶段，剑指5G和人工智能市场。相较于其7nm制程，在ARM Cortex-A72 的核心上能够提供1.8 倍的逻辑密度，速度增快15%，具有优异的SRAM 及类比面积缩减。

国际电信联盟秘书长赵厚麟5日在瑞士日内瓦向媒体表示，对华为5G设备安全性的指控，到目前为止没有任何实际证据。国际电信联盟将于今年10月召开会议，最终确定5G的国际标准，对华为的担忧不会影响这一标准的制定过程。

众所周知，由于苹果与高通之间的专利纠纷，导致双方在基带芯片上的合作终止，目前英特尔是苹果基带芯片的独家供应商。由于英特尔的5G基带量产推迟，苹果5G版iPhone最迟可能要2021年才能顺利推出。

2019年3月29日，中芯国际发布2018年度营收业绩公告。在“挑战”的2018年度，中芯国际营收（不含技术授权收入）同比增长3.1%，交出了一份理想的成绩单。展望2019年，中芯国际将迎来14纳米的投产，公司进入新的发展阶段。

华为消费者BG举办了“军团作战”誓师大会，这个大会规格很高，华为创始人任正非都亲自到会。