具有+175°C的最高结温，并确保稳健的性能。

台积电为防堵强敌三星在7纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新世代处理器订单，已加速在7纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构7纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

台积电TSM500N15CS 150V功率MOSFET是一种n沟道MOSFET，具有低RDS((ON))，以最小化导电损耗和低栅电荷。

在科技创新论坛会议上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森除了探讨未来半导体工艺延续到0.1nm的可能之外，还宣布了一个重要消息——台积电已经启动2nm工艺研发，预计四年后问世。

近年半导体产业不断朝高端制程演进、各大厂商积极扩建晶圆厂，晶圆厂每年以双位扩增新产能，相较于硅晶圆产能年增幅仅2-3%，随着晶圆厂新产能开出，造成硅晶圆供需缺口持续扩大，根据Sumco最新估计，2017、2018、2019年缺口分别为5%、9%、12%。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

自从2018年3月传出日本瑞萨电子将先进的微控制器(MCU)交由晶圆代工龙头台积电进行代工之后，6月1日瑞萨电子宣布，旗下100%全资子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所属，位于日本的山口工厂，以及滋贺工厂部分产线将在今后的2到3年间进行关闭。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

台积电以944个发明专利，夺下连续第三年冠军;宏达电则以538项专利拿下季军;瑞昱半导体则因自驾车传感器之应用，专利一举成长六成，达到195项，首度进入前10大专利申请排行榜。