日本微控制器厂商瑞萨电子（Renesas Electronics）为削减芯片生产设备的高昂成本，计划将车用微控制器（MCU）全由台积电代工，并专注于软件及半导体研发。

针对赴A股发行CDR（中国存托凭证）的传言，台积电方面做出回应。4月2日，集成电路代工企业台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC）相关人士在接受澎湃新闻记者时，否认了将在A股发行CDR的说法：“我们完全没有这个计划。”学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

在半导体需求日益升高之际，三星电子昨天宣布，将与高通合作生产用于5G网络服务的7纳米芯片。此外，三星日前也宣布，在韩国华城的晶圆新厂本周五动土，将于明年下半年开始量产，以赶上台积电的晶圆事业发展。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。 这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。

联发科共同执行长蔡力行上任后的第一张成绩单即将亮相！根据业内人士透露，联发科已完成了手机芯片内置AI（人工智能）运算单元的设计，预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片，将内建神经网络及视觉运算单元（Neural and Visual Processing Unit，NVPU），预期将采用台积电12纳米制程投片。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

晶圆代工大厂台积电10日公布2017年12月营收，根据资料显示，台积电在2017年12月的营收金额为898.97亿元（新台币，下同），虽然较11月份营收的931.53亿元减少3.5%，是2017年第4季营运的低点，但是却较2016年同期增加15.1%。累计，2017年第4季营收为2,775.7亿元，较第3季的2,521.1亿元成长10%，也较2016年同期的2,622.3亿元，增加0.58%。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

台积电7纳米制程技术领先，日媒指台积电有望抢回高通部分订单。台积电明年第一季逢淡季，但2018年在7纳米下半年大量产出可望带动全年业绩再创新高，上周五外资卖压趋缓。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！