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近日三星电子宣布未来十年将投资133万亿韩元(1160亿美元),其中韩国国内研发经费将占73万亿韩元,生产基础设施占60万亿韩元,以扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。
2012年7月23日,ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议,将双方的合作延续至20纳米工艺以下,通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术,让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势...
中国台湾晶圆代工大厂台积电以 16 纳米制程技术切入,规划月产能为 2 万片的南京 12 英寸厂,因为试产良率大幅超乎预期,首批晶圆近期正式出货。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
台积电7奈米先进制程产能利用率节节攀升,而且2019年下半可能再次吃紧的好消息一出,虽然大振台湾半导体产业士气,无奈台积电本身也只有7奈米产能吃紧。
台积电在晶圆代工的能力全球皆认可,而且凭借着先进的技术,拿下了全球近半的晶圆代工市占率。不过,也因为在晶圆代工上的丰富经验,如今台积电也介入自行研发设计芯片的行列。根据国外媒体报导,日前台积电就展出一款为高效能运算 (HPC) 所设计的芯片,该芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其频率可高达 4GHz。
在半导体需求日益升高之际,三星电子昨天宣布,将与高通合作生产用于5G网络服务的7纳米芯片。此外,三星日前也宣布,在韩国华城的晶圆新厂本周五动土,将于明年下半年开始量产,以赶上台积电的晶圆事业发展。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司,以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的...
日经新闻引述业内消息报导,台积电明年将从最大对手三星电子手中夺下高通(Qualcomm)数据机芯片和核心处理器的订单。报导指出,台积电抢下高通订单,表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上,可望取得高于三星电子的优势。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
之前一度因为中国台湾地区的用水、用电与环保问题,让外界猜测台积电重要的投资3纳米制程建厂计划将可能不会再留在台湾,将追随其他厂商到美国设厂的传闻,29日傍晚终于被打破。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
近几年两岸经贸热络,随着台积电位于南京的12寸晶圆厂将于明年投产,有望形成南京至合肥的半导体产业带。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
当许多人将目光聚焦在三星发表新一代旗舰型智能手机Galaxy Note 10系列的身上之际,另一场重量级的发表会,也同时间在美国举行。那就是在处理器大厂AMD的发表会上,AMD正式发表了第2代EPYC服务器处理器。
格芯在官网发布新闻稿称,其已在美国和德国发起多起诉讼,指控台积电侵犯其16项专利,其中13项在美国,另外3项在德国。
面对同业积极抢攻28纳米制程的代工市场商机,晶圆代工龙头厂台积电今年将量产28纳米制程的优化版,预计今年市占率仍可达7成,堪称台积电最长青的28纳米制程,估计贡献该公司年营收将逾新台币2300亿元(约合人民币499.1亿元),创历史新高。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
据媒体报道,台积电预计将于2019年4月开始在5nm节点上实现完整的EUV风险试产。
半导体革命,现在锁定的是封装产业结构,最受瞩目的是FOWLP封装技术,继台积电研发出现扇出型晶圆级封装技术后,未来新一代处理器,苹果也将导入这个封装制程。而该技术,更让台积电打败三星,让三星失去了APPLE的A10处理器订单,也让原先对封装技术消极的三星,出现研发态度的转变。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
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