S3JFS/H整流器采用SOD-128封装的单芯片配置。这些整流器存储在-55°C至150°C的温度范围内，广泛用于DC到DC转换器。S3JFS/H整流器不含卤素，符合rohs标准。

​台积电PUUP8xH表面贴装整流器具有低功耗、高效率的特点。

摩尔定律出现重大突破。外资摩根大通最新报告表示，半导体设备厂艾司摩尔（ASML）确认1.5纳米制程的发展性，支撑摩尔定律延续至2030年。重量级分析师一致预期，台积电与三星新一轮军备竞赛将开打，并以制程领先的台积电胜算较大。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

在台积电最先进制程技术竞赛中的这场另类中美大战中，海思亟思抢胜、苹果(Apple)力保王座，这场竞局未演先轰动。

晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）等先进封装产能利用率同样全线满载，可望带动下半年业绩续创历年同期新高纪录。

预估未来两年晶圆代工业者的边缘计算潜在市场规模，将分别达到35亿元、45亿美元。

根据台湾地区内政部的公告，晶圆代工龙头台积电在新竹宝山的都市变更计划，已经正式获得审议通过。这象征着继台积电在南科兴建的5纳米产线之后，更加先进的3纳米制程即将来到，将使得让台积电稳坐技术领先者的位置。

近日，台积电宣布旗下5nm制程已进入试产阶段，支持下一世代高阶移动及高效能运算应用产品，目标锁定具备高成长性的 5G 与人工智能市场这一片蓝海。

据媒体报道，台积电预计将于2019年4月开始在5nm节点上实现完整的EUV风险试产。