半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电研发出现扇出型晶圆级封装技术后，未来新一代处理器，苹果也将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。.学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

网通芯片大厂博通（Broadcom）推出已获硅认证（silicon-proven）的7纳米知识产权，将以特殊应用芯片（ASIC）抢攻当红的人工智能（AI）、5G及高宽频网络等市场。博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案（tape-out），博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

台积电在晶圆代工的能力全球皆认可，而且凭借着先进的技术，拿下了全球近半的晶圆代工市占率。不过，也因为在晶圆代工上的丰富经验，如今台积电也介入自行研发设计芯片的行列。根据国外媒体报导，日前台积电就展出一款为高效能运算 (HPC) 所设计的芯片，该芯片所采用的 Arm Cortex A72 核心其频率可高达 4GHz。

日经新闻引述业内消息报导，台积电明年将从最大对手三星电子手中夺下高通（Qualcomm）数据机芯片和核心处理器的订单。报导指出，台积电抢下高通订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布其将“最佳供应商奖”授予全球领先的半导体代工厂台积电公司，以表彰其作为战略合作伙伴和供应商所取得的...

格芯在官网发布新闻稿称，其已在美国和德国发起多起诉讼，指控台积电侵犯其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国。

消息人士称，在现有的代工厂商中，台积电是唯一家有能力处理这类紧急订单的公司，2018年中以来，两家公司就英特尔CPU和芯片组外包事宜一直在进行洽谈。

北京时间5月23日上午消息，据彭博社报道，知情人士透露，台积电已经开始为今年晚些时候发布的新iPhone批量生产新一代处理器。知情人士表示，这款处理器可能被命名为A12芯片，它采用7纳米设计，因而比iPhone 8和iPhone X目前使用的10纳米芯片体积更小、速度更快、效率更高。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！

近几年两岸经贸热络，随着台积电位于南京的12寸晶圆厂将于明年投产，有望形成南京至合肥的半导体产业带。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈！