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导语:盛群拟近期针对渠道商全面调降报价,外界预计,新唐、松翰等台系同业或将跟进。分析认为,由于MCU市况不见起色,盛群已预期今年一季度库存水平将继续抬升,直到二季度才会出现明显下降,逐步回到正常水位,但产品定价上,厂商却面临台积电、联电等代
在2022年,全球TOP5 MCU大厂不管是营收还是净利润都创下了历史新高。时间来到2023年,此时MCU行业大部分厂商的最新业绩都已经披露完毕。经过一年多时间的去库存调整,目前MCU大厂的业绩情况如何?他们是如何看待当前以及未来MCU行情的?让我们一起来看看前五大MCU厂商怎么说。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
近日,中国领先的MCU芯片厂商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成近3亿人民币A+轮融资。本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投,半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投,老股东海松资本继续追加投资。泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金,同时也从产业链上下游进一步打通了相关资源,加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。
前不久,兆易创新发布了一则消息:9年时间(2013-2022),GD32累计10亿颗出货量。随着市场需求的剧增,MCU这几年的地位变得尤为重要,许多大大小小的电子产品都有一颗MCU。市面上绝大部分知名的MCU,这几年的出货量都是在急剧增加,兆易创新也不例外:2020年出货接近2亿颗GD32,2021年出货近4亿颗GD32。
7月25日消息,MCU(微控制器)大厂盛群今日举办法人说明会,给出了第三季旺季不旺的预期,同时,第四季度将下修投片量超1成,调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言,盛群目前库存周转天数是4个月,而渠道端更是高达5个月,相较正常多出一倍有余,预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。
近期汽车半导体大单满天飞。种种迹象表明,经历前两年的缺芯行情后,在汽车的电动化、智能化、网联化和共享化“新四化”的加持下,包括Stellantis、比亚迪、蔚小理、北汽、上汽、广汽等众多厂商都开始在培养自己的供应链体系,以确保在恶劣环境下供应链的稳定。
在半导体国产替代浪潮愈演愈烈的背景下,国内MCU厂商快速崛起。在最新Q3财报,国内MCU上市公司Q3表现如何?MCU上市公司Q3财报背后隐藏有哪些市场的挑战和机会?
在汽车、工业控制、消费电子、家用电器、可穿戴设备等各种应用领域中,MCU几乎无处不在,扮演着控制核心的角色。得益于新能源汽车、工业控制的不断智能化升级,物联网、可穿戴设备的加速迭代,MCU市场逐年高速成长。据IC Insights预测,全球MCU销售额将在2022年增长10%,达到215亿美元的历史新高 。MCU市场中海外半导体厂商一直处于垄断地位,但随着技术、工艺、支持的不断进步和完善,本土品牌MCU已逐步被市场认可,国产替代空间巨大。
7月7日消息,据彭博社援引Susquehanna Financial Group的数据报道称,今年6月,全球芯片平均交期相比5月减少了1天,降至了27周。这是在困扰汽车制造商和其他行业一年多的长期短缺之后略有缓解的迹象。Susquehanna 分析师Chris Rolland 在当地时间周三的一份研究报告中表示:“有一些迹象表明供应链通胀有所缓解,价格上涨放缓,但其他方面的问题仍然存在。” “在我们追踪的主要公司中,没有一家公司发布了创纪录的 LT,这可能是高峰周期的另一个迹象。”
南京2021年10月29日 / / -- 近日,华泰国际私募股权基金(以下简称“基金”)完成对国内汽车芯片公司 -- 南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称“芯驰科技”)的投资。此项投资进一步完善...
芯旺微电子FAE部经理卢恒洋:“此外,增强创新力也是核心,缺乏创新意味着没有竞争力,国产替代的机遇是短期利好,长期发展还是要摆脱技术跟随者的角色,成为技术的引领者。最后,车规芯片体系的人才培养和储备也是非常关键的环节,专业的认证、研发、测试
杭州2021年9月27日 / / -- 9月27日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(简称“TUV莱茵”)与珠海极海半导体有限公司(简称“极海半导体”)在杭州举行了车规...
这几年,芯片一直是热门话题,芯片的制程工艺也越来越先进。那么,有 5nm 制程工艺的 MCU 吗?5nm的芯片在两三年前就有了,但可以肯定的说,5nm 制程工艺的 MCU,市面上绝对是没有的,至少说已经批量出货的没有(不知道有没有土豪私底下做 5nm 的MCU)。至于原因,相信对芯片的制作流程以及制程工艺有一定了解的读者都能明白。
近日,国内领先的智能硬件供应商灵动股份在深圳发布了一款基于STAR-MC1的MCU新产品MM32G5330。
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