今年以来，AI 相关应用需求呈快速增长态势。作为高性能GPU的核心组件，HBM迅速崛起。在DRAM市场寒冬下，HBM价格却暴涨超过5倍，全球AI大客户，包括英伟达、AMD、微软、亚马逊等在内的全球科技巨擘，纷纷排队抢购。

近日，为提升中国台湾地区半导体产业的竞争力，台湾当局宣布将拨款 8 亿新台币，用于辅助中小芯片公司采用 28nm 以下制程技术。这一政策旨在进一步推动台湾半导体产业向更高端的技术领域发展，以应对全球市场的竞争。

随着人工智能技术的不断发展，全球半导体产业正迎来新一轮的繁荣。据台湾媒体报道，台积电（TSMC）作为全球最大的半导体代工企业，其六大AI客户群预计在明年将增加投片需求。这一消息再次证实了台积电在全球半导体产业的领先地位。

7月15日，国产TWS蓝牙无线耳机芯片厂商深圳市中科蓝讯科技股份有限公司（中科蓝讯，688332.SH）成功登陆科创板。中科蓝讯本次发行价为91.66元/股，募集资金总额274,980.00万元，募集资金净额为258,922.76万元。公司募集资金将用于智能蓝牙音频芯片升级项目、物联网芯片产品研发及产业化项目、Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目、中科蓝讯研发中心建设项目、发展与科技储备基金。

导语：最新情况显示，美国SWB工业和安全局（BIS）在其官网公布了一系列更全面的出口管制新规，欲限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。今天，据此前财联社消息，美国SWB工业和安全局（BIS）以所谓的维护GJ

3月7日消息，根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测，今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%，虽然同比涨幅小于2021年的26.2%，但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出，多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

2023年上半年，氮化镓厂商新品频发，行业并购、出货猛增等众多利好消息接踵而来，呈现出一片欣欣向荣的景象。未来，GaN有望于高频、高功率等场景进一步逐步替代Si，在功率器件中渗透率逐步上升，为GaN功率IC提供更大的市场空间。据相关预测，未来各类基于GaN的应用将带动每年数十亿颗芯片出货需求。

直径和一粒灰尘差不多，却能给微型计算机芯片供电10小时。没错，这就是目前世界上最小的电池，体积比盐粒还要小。它的出现，可以说是为微型电子设备供电难的问题打开了一个新出口。要知道，现在世界上最小的计算机已经可以缩小到1立方毫米以内，应用前景非常广泛，比如放置微型传感器到人体内检测氧气水平、查看术后恢复情况等等。

近日，因一则喜讯，华虹宏力科技有限公司成为当前备受关注的话题。

报告强调了基因组学在促进公共卫生和全球健康方面所做出的贡献 上海2022年6月2日 / / -- 在第51个世界环境日即将到来之际，全球基因测序和芯片技术的领导者因美纳正式发布中文版2022年...

根据最新的数据显示，全球前十大芯片公司今年的投资额出现了16%的下降，这是过去四年以来首次出现的下滑趋势。这一消息引发了人们对全球芯片行业未来增长的担忧。

导语：美国对中国的芯片技术出口管制，已经影响到了英国公司Arm，这可能造成未来一大批中国芯片公司因为无法获得该公司的芯片设计授权。据《金融时报》消息，Arm公司已经确认，美国和英国不会批准向中国出口技术的许可，这将导致中国一些有芯片业务的企