近日，国内知名无线通信芯片制造商希微科技宣布完成 A+ 轮战略融资。本次融资由知名投资机构领投，融资规模达到数亿元人民币。希微科技表示，本次融资将主要用于加速国产高端 Wi-Fi 6/7 芯片的研发和布局，提升公司在无线通信领域的竞争力。

今年以来，AI 相关应用需求呈快速增长态势。作为高性能GPU的核心组件，HBM迅速崛起。在DRAM市场寒冬下，HBM价格却暴涨超过5倍，全球AI大客户，包括英伟达、AMD、微软、亚马逊等在内的全球科技巨擘，纷纷排队抢购。

1、全球制造业复苏势头仍待巩固。数据显示，三季度以来全球制造业保持恢复性增长态势，但仍面临着较大的不确定性。分区域看，11月受疫情影响较大的部分亚洲国家（马来西亚等）制造业出现明显恢复迹象，美、欧制造业增速保持稳定。IMF（国际货币基金组织）将2021年全球经济增速预测值下调至5.9%，较7月预测下调0.1%。

随着所有上市公司2023年三季报的披露完毕，终端应用厂商的业绩也已经浮出水面。在半导体库存调整周期末端，根据Q3的业绩情况，看看国内系统集成商及终端行业有哪些机会值得我们关注。

在低需求、高库存持续在半导体各个细分板块轮动的背景下，降价、去库存、裁员似乎成为了2023年全球半导体行业的主旋律。

近日，日本政府宣布批准向本土芯片制造商Rapidus提供高达39亿美元的补贴。这一举措旨在支持Rapidus公司在全球半导体产业竞争中加快发展步伐，提升日本芯片制造业的整体实力。

随着半导体生产技术的进步，过时和利润低的生产线逐渐被剥离。在长寿命系统市场中，停产是不可避免的。主动监控客户直接使用或子系统中使用的元器件，预测它们的生命周期至关重要。幸运的是，可以使用优质的商业工具来跟踪元器件的生命周期、交付时间和规格变更。

今年以来，由于部地区疫情的再度爆发，以及日本地震的影响，全球缺芯问题仍未得到有效缓解。部分半导体的交期相比之前又有所延长，打破了历史记录。

最新消息，复睿微电子的员工发帖称：复睿微解散了！现在工资也发不出来了，赔偿的 n+1还要分期支付，引起了业界的广泛关注。

自2022 年下半年以来，全球半导体行业进入晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降、晶圆代工价格下降等局面。经过长达4个季度的去库存调整，在当下节点，晶圆代工厂的去库存情况进展真实情况如何？半导体产业何时才能复苏？

最新消息，德州仪器（TI）公布的一份声明显示，第三季度的收入预期将在43.6亿美元至47.4亿美元之间，略低于分析师的预期。此外，该公司第二季度营收下滑13%，达到45.3亿美元，每股收益1.87美元，低于去年同期的2.45美元。

上海2022年5月9日 / / -- 澜起科技今日宣布在业界率先试产DDR5第二子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD02。该芯片支持的数据速率高达5600MT/s，特别适用于大数据、人工智能...

国外企业在产品线完整性及整体技术水平上保持领先优势，国产电源管理芯片厂商有向中高端市场进军的趋势。

今天，苹果召开其2022年全球开发者大会（WWDC）。在开幕演讲上，苹果公司发布iOS 16、watchOS 9、macOS Ventura、iPadOS 16等操作系统，以及M2芯片、全新MacBook Air和13英寸MacBook P

国产MCU上市公司上半年业绩承压，Q2业绩有所回暖，行业景气有所回升。随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势深入发展，车规级MCU的需求与日俱增。目前有多家国内MCU上市公司已推出车规级MCU产品。