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高边驱动芯片在汽车和工业等对可靠性要求较高的场景中广泛应用。目前,类比半导体该系列产品在国内汽车厂商和Tier1中的导入非常顺利,已经导入超过150家客户,并且在多家客户中已经实现批量供货。
根据最新的数据显示,全球前十大芯片公司今年的投资额出现了16%的下降,这是过去四年以来首次出现的下滑趋势。这一消息引发了人们对全球芯片行业未来增长的担忧。
5月28日消息,虽然台积电的3nm工艺即将量产,但是据Twitter网友@ShrimpApplePro 的爆料显示,苹果新一代的iPhone 14系列所采用的A16处理器仍将继续采用台积电的5nm制程,而新一代的为Mac 设计的M2处理器则将直接跳过4nm,采用台积电的3nm制程,此外苹果还在开发M1系列芯片的终极版本。
5月23日消息,由于国际局部争端突起、国内外疫情反复、供应链稳定性以及供需矛盾变化,2022年以来半导体市场产品价格、生产交付以及供应保障等各环节均受到了不同程度的影响。且从披露的财报数据来看,部分公司的生产经营状况已在悄然改变。
随着人工智能技术的不断发展,全球半导体产业正迎来新一轮的繁荣。据台湾媒体报道,台积电(TSMC)作为全球最大的半导体代工企业,其六大AI客户群预计在明年将增加投片需求。这一消息再次证实了台积电在全球半导体产业的领先地位。
近日,日本半导体制造商Rapidus宣布,其研发的2纳米芯片成本比主流芯片高出10倍。这一消息引发了业界的广泛关注,尽管Rapidus表示将继续努力降低成本,但这一技术突破仍面临着巨大的挑战。
导语:据业内人士透露,2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%,此次降价,不仅愿意降价的厂商增加,更改变此前仅特殊节点价格松动态势,有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化,即便报价下调,仍无法拉高IC设计厂增加投片
直径和一粒灰尘差不多,却能给微型计算机芯片供电10小时。没错,这就是目前世界上最小的电池,体积比盐粒还要小。它的出现,可以说是为微型电子设备供电难的问题打开了一个新出口。要知道,现在世界上最小的计算机已经可以缩小到1立方毫米以内,应用前景非常广泛,比如放置微型传感器到人体内检测氧气水平、查看术后恢复情况等等。
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导语:最新情况显示,美国SWB工业和安全局(BIS)在其官网公布了一系列更全面的出口管制新规,欲限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。今天,据此前财联社消息,美国SWB工业和安全局(BIS)以所谓的维护GJ
4月12日消息,根据联发科昨日公布的经营数据显示,今年3月联发科合并营收达591.80亿元新台币,同比增长47.1%,创下单月历史新高。第一季合并营收也同比增长32.1%至1,427.11亿元新台币,创下一季度历史新高,且超出原先财测区间。
导语:美国对中国的芯片技术出口管制,已经影响到了英国公司Arm,这可能造成未来一大批中国芯片公司因为无法获得该公司的芯片设计授权。据《金融时报》消息,Arm公司已经确认,美国和英国不会批准向中国出口技术的许可,这将导致中国一些有芯片业务的企
4月21日,据台媒最新消息,晶圆代工龙头台积电为了更好地留住人才,将对现有超过5万名员工全面实施买股补助的员工持股信托制度。据悉,台积电的补助比重约在15%以下,有望于今年7月开始实施,这是台积电成立以来首次补助员工购买自家股票。另外,台积
5月23日消息,A股最大的芯片设计公司韦尔股份公告,其全资企业绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业(有限合伙)拟以不超40亿元增持北京君正股票,且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股,不超总股本的10.38%。本次交易构成关联交易,不构
近日,高通公司宣布,至少在 2026 年之前,将继续为苹果提供 5G 芯片。这一消息对于整个移动通信行业来说具有重大意义,有助于确保 5G 技术的稳定发展和市场普及。
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