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近日,国内知名无线通信芯片制造商希微科技宣布完成 A+ 轮战略融资。本次融资由知名投资机构领投,融资规模达到数亿元人民币。希微科技表示,本次融资将主要用于加速国产高端 Wi-Fi 6/7 芯片的研发和布局,提升公司在无线通信领域的竞争力。
据韩媒BusinessKorea报道,英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的科技巨头,已依序向SK海力士要求HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序,目的是厘清内存与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产,来到交货前的最后阶段。
碳化硅产业链长约订单的形式开始不断出现。下游主机厂通过和芯片供应商、Tier1签订长约,不仅可以提前锁定未来3-5年的产能,避免芯片短缺的情况出现,而且还可以把批量采购价可降至硅基IGBT的2.0-2.5倍,让碳化硅大规模上车从理论成为现实。截止2023H1,搭载碳化硅的车型销量已经达127万辆,已处于加速放量的快速发展阶段。
存储控制芯片是存储器产品的“大脑”,能够对存储器产品起到中枢控制和管理调度的作用,是存储器产品快速商业化落地的关键因素。最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内存储控制芯片龙头厂商——得一微的市场总监罗挺。探讨在数字经济时代存储芯片国产
近日,俄罗斯政府提出了一项产业发展路线图,目标是在 2027 年实现 28nm 芯片的量产。此举旨在提升俄罗斯在半导体产业的竞争力,减少对外国供应商的依赖。根据规划,俄罗斯将投资大量资金用于研发和建设国内芯片生产线,以实现 28nm 芯片的自主生产。
3月13日消息,根据《彭博社》援引Susquehanna Financial Group的研究数据显示,2022 年 2 月全球芯片平均交货周期(从下单到交货的时间)相比今年1月又增加了3天,达到了26.2 周,这也代表着芯片的平均交期要等待半年以上,凸显全球半导体持续短缺问题,而这问题也持续影响着各个产业,其中又以汽车产业最为严重。
国产MCU上市公司上半年业绩承压,Q2业绩有所回暖,行业景气有所回升。随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势深入发展,车规级MCU的需求与日俱增。目前有多家国内MCU上市公司已推出车规级MCU产品。
M1 Pro的问世,标志着英特尔“时代”正式宣告结束。 18日(今晚)晚,苹果全新的M1芯片升级版(M1 Pro和M1 Max)将如期而至,这也标志着这家引领科技潮流的巨头在自研芯片史上翻开了崭新的一页。回溯过往,苹果M1的大获成功
对于芯片产业来说,AI正在掌舵整个全球芯片产业的发展风向。 众所周知,人工智能带来的指数级增长的算力需求,使得整个计算产业正面临着多元化、巨量化、生态离散化交织的趋势与挑战。一方面,多样化的智能场景需要多元化的算力,巨量化的模型、数
在全球迈向工业 4.0趋势下,制造业智能化变革将移动机器人热度推向高潮。据相关数据预测,2026年全球移动机器人市场规模有望突破千亿元,中国市场接近400亿元,未来三年全球移动机器人年复合增速超过30%。近期,随着以海康机器人为代表的头部厂商加速上市,行业在资本助推下正加速华丽升级。
根据最新的数据显示,全球前十大芯片公司今年的投资额出现了16%的下降,这是过去四年以来首次出现的下滑趋势。这一消息引发了人们对全球芯片行业未来增长的担忧。
5月28日消息,虽然台积电的3nm工艺即将量产,但是据Twitter网友@ShrimpApplePro 的爆料显示,苹果新一代的iPhone 14系列所采用的A16处理器仍将继续采用台积电的5nm制程,而新一代的为Mac 设计的M2处理器则将直接跳过4nm,采用台积电的3nm制程,此外苹果还在开发M1系列芯片的终极版本。
5月23日消息,由于国际局部争端突起、国内外疫情反复、供应链稳定性以及供需矛盾变化,2022年以来半导体市场产品价格、生产交付以及供应保障等各环节均受到了不同程度的影响。且从披露的财报数据来看,部分公司的生产经营状况已在悄然改变。
近日,全球领先的芯片制造商高通公司宣布对其库存芯片进行大规模降价,优惠力度高达一至二成,引起了广大消费者的关注和购买热潮。这一举措被认为是高通为了清理库存、促进销售而采取的积极措施。
随着人工智能技术的不断发展,全球半导体产业正迎来新一轮的繁荣。据台湾媒体报道,台积电(TSMC)作为全球最大的半导体代工企业,其六大AI客户群预计在明年将增加投片需求。这一消息再次证实了台积电在全球半导体产业的领先地位。
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