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6月27日消息,据台湾媒体报道,得益于晶圆代工业务持续增长,台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔,成为全球第二大半导体厂,仅次于三星,并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距,确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。
当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会,介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图,涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光:功耗降低30%!成熟制程产能2025年将提升50%》当中,我们有介绍关于制程工艺技术的部分。今天我们再来聊聊台积电的先进封装技术。
众所周知,中国台湾地区在全球半导体产业当中扮演的极为重要的角色。不论是在半导体制造,还是芯片设计领域,台湾都拥有着较强的实力。根据SIA的数据显示,2020年,台湾在全球半导体产能当中的占比排名第一,达到了22%。而在纯晶圆代市场,台湾占据了约占全球1/3的芯片生产能力。在10nm以下的先进制程逻辑芯片市场,台湾则占据了全球92%以上的产能。
6月24日消息,根据TrendForce资料显示,2022年全球晶圆代工产能年增约14%,其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益,增幅远低于整体产业平均,年增约6%,而12英寸年增幅则为18%。其中,12英寸新增产能当中约65%为成熟制程(28nm及以上),该制程产能年增率达20%,显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于12英寸晶圆产能,且以成熟制程为主轴……
6月22日消息,近期在深圳新成立的DRAM厂商昇维旭技术公司(SwaySure),在宣布前尔必达社长、紫光集团高级副总裁坂本幸雄出任首席战略官之前,就挖来了前台积电厂长刘晓强担任CEO。而最新的消息显示,昇维旭将自建12吋DRAM厂,计划2024年第1季度试产。
6月21日消息,据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示,尽管消费性电子需求持续疲弱,但服务器、高性能计算、 车用与工控等领域的产业结构性需求增长,成为支持中长期晶圆代工市场增长的关键动能。
6月20日消息,据 BusinessKorea 报道,三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶台积电。据悉,GAA 是下一代工艺技术,改进了半导体晶体管的结构,使栅极可以接触到晶体管的所有四面,而不是目前 FinFET 工艺的三面,GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。
据台湾气象局信息,今天上午9点05分,台湾花莲县光复乡发生6.0级地震,震中位于台湾花莲县政府南南西方37.7公里,震源深度仅6.8公里。各地最大震度:花莲光复5级、花莲市、台东长滨、南投玉山4级。台中市梨山、嘉义县、宜兰县、云林县草岭、新北市五股3、南投市、台中市、桃园市、新竹县市、台北市、新北市、屏东市、高雄市等2级。
据韩国媒体《中央日报》6月19日报导,数名业界人士批评称,韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度,其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂,而在韩国却要花上数年时间等待政府批准,建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题,因为快速扩产、满足客户需求的能力,是韩国厂商能否赢得订单的关键。
现年80岁的林本坚,自今年4月底辞任力积电独立董事暨薪酬委员会委员之后,开始将主要精力放到了半导体人才培养方面。目前,林本坚是台湾中研院院士、台湾清大特聘讲座教授,并担任去年12月正式成立的台湾清大半导体学院院长。
6月17日消息,日本政府今日宣布,依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律,对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。
当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息,同时还透露,通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产,预计到2025年,台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。
6月16日消息,据韩国媒体Business Korea 报导,台积电日本熊本晶圆厂(JASM)祭高薪招募工程师,导致当地其他半导体企业的工程师短缺,而这种状况也开始发生在韩国和美国。根据JASM年发布招聘信息显示,大学毕业月薪可达28万日元(约合人民币14140元)、硕士32万日元(约合人民币16160元)、博士36万日圆(约合人民币18180元),再加上奖金4个月、年终与绩效分红......
6月15日消息,据日经新闻报道,日本将与美国合作,最早在 2025 财年启动本土2nm半导体制造基地,加入下一代芯片技术商业化的竞赛。据悉,日本和美国将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
6月16日消息,据《日经亚洲评论》近日报导,尽管美国政府积极希望半导体供应不要过度依赖台湾,不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾,目前已有20 座晶圆厂完工或建设中,累计投资额达1200 亿美元,进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。
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