6月27日消息，据台湾媒体报道，得益于晶圆代工业务持续增长，台积电最快或将在今年二季度营收上首次追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第三季传统旺季进一步拉开与英特尔的差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。

当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会，介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图，涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光：功耗降低30%！成熟制程产能2025年将提升50%》当中，我们有介绍关于制程工艺技术的部分。今天我们再来聊聊台积电的先进封装技术。

众所周知，中国台湾地区在全球半导体产业当中扮演的极为重要的角色。不论是在半导体制造，还是芯片设计领域，台湾都拥有着较强的实力。根据SIA的数据显示，2020年，台湾在全球半导体产能当中的占比排名第一，达到了22%。而在纯晶圆代市场，台湾占据了约占全球1/3的芯片生产能力。在10nm以下的先进制程逻辑芯片市场，台湾则占据了全球92%以上的产能。

6月24日消息，根据TrendForce资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。其中，12英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于12英寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴……

6月22日消息，近期在深圳新成立的DRAM厂商昇维旭技术公司（SwaySure），在宣布前尔必达社长、紫光集团高级副总裁坂本幸雄出任首席战略官之前，就挖来了前台积电厂长刘晓强担任CEO。而最新的消息显示，昇维旭将自建12吋DRAM厂，计划2024年第1季度试产。

6月21日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能计算、 车用与工控等领域的产业结构性需求增长，成为支持中长期晶圆代工市场增长的关键动能。

6月20日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA（Gate-all-around）工艺来追赶台积电。据悉，GAA 是下一代工艺技术，改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前 FinFET 工艺的三面，GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。

据台湾气象局信息，今天上午9点05分，台湾花莲县光复乡发生6.0级地震，震中位于台湾花莲县政府南南西方37.7公里，震源深度仅6.8公里。各地最大震度：花莲光复5级、花莲市、台东长滨、南投玉山4级。台中市梨山、嘉义县、宜兰县、云林县草岭、新北市五股3、南投市、台中市、桃园市、新竹县市、台北市、新北市、屏东市、高雄市等2级。

据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是韩国厂商能否赢得订单的关键。

现年80岁的林本坚，自今年4月底辞任力积电独立董事暨薪酬委员会委员之后，开始将主要精力放到了半导体人才培养方面。目前，林本坚是台湾中研院院士、台湾清大特聘讲座教授，并担任去年12月正式成立的台湾清大半导体学院院长。

6月17日消息，日本政府今日宣布，依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律，对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社（DENSO）在日本熊本合资建设的晶圆厂（JASM）提供最高4760亿日元（约35.2亿美元）的资金补贴。

当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息，同时还透露，通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产，预计到2025年，台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。

6月16日消息，据韩国媒体Business Korea 报导，台积电日本熊本晶圆厂（JASM）祭高薪招募工程师，导致当地其他半导体企业的工程师短缺，而这种状况也开始发生在韩国和美国。根据JASM年发布招聘信息显示，大学毕业月薪可达28万日元（约合人民币14140元）、硕士32万日元（约合人民币16160元）、博士36万日圆（约合人民币18180元），再加上奖金4个月、年终与绩效分红......

6月15日消息，据日经新闻报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动本土2nm半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。据悉，日本和美国将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。

6月16日消息，据《日经亚洲评论》近日报导，尽管美国政府积极希望半导体供应不要过度依赖台湾，不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾，目前已有20 座晶圆厂完工或建设中，累计投资额达1200 亿美元，进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。