近日，有消息称，全球最大晶圆代工企业台湾积体电路制造公司（以下简称台积电）位于日本熊本的新建厂房产能已被预定一空，其中，索尼和本田成为最大客户。这一消息一经传出，引发了市场对全球半导体产业供应短缺的关注，以及对电子产品和汽车制造商未来发展的期待。

台湾积体电路制造公司（台积电），全球最大的专业半导体代工厂，近日透露，其在高雄的新工厂将在2025年下半年开始量产2纳米（nm）制程的半导体产品。此举将进一步巩固台积电在全球半导体市场的领先地位。

近日，台积电（TSMC）宣布其晶圆代工业务的报价将冻涨，为期一年。

9月18日，据外媒报道，台积电已经正式宣布启动2nm工艺的研发，并将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。按照台积电的说法，2nm工艺预计需要研发4年时间，最快要到2024年才能够进入批量生产。而在2024年之前，5nm和3nm工艺

台湾半导体制造巨头台积电已经成功协商，将在欧洲新建一家工厂，专攻车用MCU（微控制器）的生产。

近日，据业内消息人士透露，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）计划在2024年4月启动2nm晶圆厂的装备工作。这一消息的传出，无疑为全球半导体产业带来了新的期待和关注。

近日，有关苹果修正订单导致台积电 3nm 产能未达预期的消息在业界引起了广泛关注。作为全球领先的芯片代工企业，台积电一直备受市场关注。这一消息意味着台积电在 3nm 制程工艺方面的产能扩张将受到一定影响，也为全球芯片产业的发展带来了新的变数。

台积电近日宣布，在其美国厂导入首台EUV（极紫外）供应商之后，将再招2000名设备安装人员。这一举措预示着台积电在美国市场的扩张计划又向前迈出了重要一步。

台积电是全球最大的半导体代工厂，其先进制程技术一直引领着行业的发展。近日，台积电官方证实，其高雄厂将导入2nm制程技术，成为该公司第三个2nm生产基地，预计2025年进行量产。

众所周知，中国台湾地区在全球半导体产业当中扮演的极为重要的角色。不论是在半导体制造，还是芯片设计领域，台湾都拥有着较强的实力。根据SIA的数据显示，2020年，台湾在全球半导体产能当中的占比排名第一，达到了22%。而在纯晶圆代市场，台湾占据了约占全球1/3的芯片生产能力。在10nm以下的先进制程逻辑芯片市场，台湾则占据了全球92%以上的产能。

近日，据多家媒体报道，苹果公司计划大幅砍减M2芯片的产量，这意味着该公司将减少对台积电等供应商的订单量。

3月5日，晶圆代工龙头台积电进入台湾大学开启春季校园招聘会。为了应对业务成长与技术开发需求，台积电2022年预计将招募超过8000 名新员工，在桃园、新竹、台中、台南及高雄等地皆有人才需求。

近日，德国政府宣布成功化解预算危机，为吸引台积电、英特尔等半导体企业投资设厂，德国政府决定保持对相关企业的补贴政策不变。这一决定对于德国半导体产业的发展以及全球半导体产业的竞争格局具有重要意义。

7月12日消息，昨日半导体研究机构ICinsights公布了基于2022年6月业绩统计的台湾前十大半导体供应商。数据显示，台湾前 10 位半导体供应商 6 月份的半导体销售额较 5 月份下降了 5%，其中包括台积电、联发科、瑞昱、联咏（Novatek）、力晶（Powerchip）、南亚科技在内的7家公司出现下滑。

随着智能手机和个人电脑市场行情的回暖，说明行业内库存调整已经接近尾声。台积电认为 2024年将是非常稳健的一年，公司也将在该年度实现更健康的增长。从中长期来看，随着高性能计算（HPC）应用芯片需求强劲以及5G、电动车等芯片用量提升，未来3年公司营收CAGR仍将维持在15%-20%之间的增长预期。