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根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
在半导体行业,每一个微小的进步都能引发市场的巨大波动。
台积电为英伟达、AMD等大厂代工AI芯片,先进封装产能已持续供不应求一段时间,并积极扩充相关产能,并挥军南科嘉义园区盖CoWoS新厂。
近日,全球半导体产业巨头台积电(TSMC)宣布,将在我国台湾嘉义县科学园区(以下简称“嘉科”)投资5000亿元新台币,用于建设六座先进封装工厂。
近日,全球领先的半导体制造企业台积电(TSMC)宣布,其位于日本熊本县的全新工厂将于2月24日正式投入运营。据悉,这间工厂在正式投产之前就已经进行了投片试产,为未来的生产奠定了坚实的基础。
近日,全球知名的半导体公司Marvell宣布与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成重要合作,共同推进2纳米生产平台的研发和制造,这一消息无疑为行业注入了一剂强心针。
近日,有关日本政府将为台湾半导体制造公司(台积电)在熊本县建设的第二座晶圆厂提供约7300亿日元(约合人民币440亿元)补贴的传闻引起了广泛关注。这一举措被视为日本政府加强本国半导体产业竞争力的重要步骤,同时也体现了台积电在全球半导体产业链中的重要地位。
在半导体产业快速发展的背景下,全球各大芯片生产商纷纷扩大产能以满足市场需求。作为世界上最大的晶圆代工厂商之一,台积电(TSMC)近日表示,其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术的产能已经实现翻倍增长,但仍然难以满足市场的强烈需求。为应对这一局面,多家封测厂商也在积极扩大产能,以满足日益增长的订单。
在全球半导体产业竞争日益激烈的今天,台湾半导体制造有限公司(TSMC),更广为人知的台积电,正面临一场关键的发展挑战。据市场观察人士透露,台积电或将在本年度调整其营收和资本支出预期,这无疑将引起业界的广泛关注。
在全球半导体产业竞争日益激烈的今天,台积电再次证明了其在先进制程技术方面的领先地位。近日,这家台湾巨头宣布,其最新的“A16”芯片工艺计划于2026年投入生产,此举无疑将对与英特尔等竞争对手的战局带来深远影响。
5月4日消息,在英特尔的一季度财报发布后,市场研究公司Northland Capital Market 发布一份报告,认为英特尔在1000 亿美元代工市场的地位被低估,尤其是涉及到更先进制程时,英特尔是台积电之外的最佳选择,比如台积电和英特尔都在积极推进的3nm制程。
4月10日消息,日前,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger) 到访台湾,除了与ABF 载板大厂欣兴电子会谈,保障产能供应之外,还再次与台积电高层进行了会面。此次英特尔与台积电会面,除了针对先前的先进制程订单再次进行确认与了解之外,更大的重点则放在台积电的成熟制程上,基辛格希望借由台积电成熟制程产能的协助,以缓解当前市场短缺的网络芯片生产问题。
据最近的消息,三星电子公司的4纳米(nm)制程工艺,良品率已经接近台积电公司。
随着人工智能技术的不断发展,全球半导体产业正迎来新一轮的繁荣。据台湾媒体报道,台积电(TSMC)作为全球最大的半导体代工企业,其六大AI客户群预计在明年将增加投片需求。这一消息再次证实了台积电在全球半导体产业的领先地位。
8月23日消息,据外媒VideoCardz报导,英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外,同时采用了Chiplet设计,可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠,再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装,使得相关性能能够大幅度提升。
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