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根据最新数据显示,今年美国在芯片制造上的投资支出已经超过了过去27年的总和。
在半导体行业,每一个微小的进步都能引发市场的巨大波动。
台积电为英伟达、AMD等大厂代工AI芯片,先进封装产能已持续供不应求一段时间,并积极扩充相关产能,并挥军南科嘉义园区盖CoWoS新厂。
近日,有消息称,全球最大晶圆代工企业台湾积体电路制造公司(以下简称台积电)位于日本熊本的新建厂房产能已被预定一空,其中,索尼和本田成为最大客户。这一消息一经传出,引发了市场对全球半导体产业供应短缺的关注,以及对电子产品和汽车制造商未来发展的期待。
台湾积体电路制造公司(台积电),全球最大的专业半导体代工厂,近日透露,其在高雄的新工厂将在2025年下半年开始量产2纳米(nm)制程的半导体产品。此举将进一步巩固台积电在全球半导体市场的领先地位。
导语:半导体行业正在出现戏剧性的一幕,过去两年各种缺货、涨价的牛气不再,现在业界担心的是各种砍单,贵为晶圆代工一哥的台积电也不能幸免,不仅被客户砍单,现在也要对外大砍供应链订单,甚至高达50%采购被取消。11月1日消息,据中国台湾省经济日报
近日,全球半导体产业巨头台积电(TSMC)宣布,将在我国台湾嘉义县科学园区(以下简称“嘉科”)投资5000亿元新台币,用于建设六座先进封装工厂。
近日,关于台积电在美国的代工价格传出可能高出中国台湾厂区20%至30%的消息引起了业界的关注。
3月5日,晶圆代工龙头台积电进入台湾大学开启春季校园招聘会。为了应对业务成长与技术开发需求,台积电2022年预计将招募超过8000 名新员工,在桃园、新竹、台中、台南及高雄等地皆有人才需求。
8月17日消息,据韩国媒体Infostock Daily报导,三星将在第四季扩产4nm制程,产能将从每月1.5 万片提升至2 万片,总投资金额约达5万亿韩元(约合人民币258.8亿元)。
近日,台积电(TSMC)宣布其晶圆代工业务的报价将冻涨,为期一年。
4月21日,据台媒最新消息,晶圆代工龙头台积电为了更好地留住人才,将对现有超过5万名员工全面实施买股补助的员工持股信托制度。据悉,台积电的补助比重约在15%以下,有望于今年7月开始实施,这是台积电成立以来首次补助员工购买自家股票。另外,台积
近日,据多家媒体报道,苹果公司计划大幅砍减M2芯片的产量,这意味着该公司将减少对台积电等供应商的订单量。
台积电此前已确定将在竹科宝山二期兴建Fab 20超大型晶圆厂,未来在此生产2nm。设备业者指出,台积电Fab 20厂区将分为第一期到第四期、共兴建4座12吋晶圆厂,预计2024年下半年进入风险性试产,2025年进入量产。台积电2nm制程将采用纳米层片(Nanosheet)的环绕闸极(GAA)晶体管架构,技术开发进度符合预期。
4月7日消息,据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称,应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、泛林集团(Lam Research)、阿麦斯(ASML)等半导体设备大厂都向客户发出警示,部分关键机台必须等待最多18个月才能交付,因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。
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