随着智能手机和个人电脑市场行情的回暖，说明行业内库存调整已经接近尾声。台积电认为 2024年将是非常稳健的一年，公司也将在该年度实现更健康的增长。从中长期来看，随着高性能计算（HPC）应用芯片需求强劲以及5G、电动车等芯片用量提升，未来3年公司营收CAGR仍将维持在15%-20%之间的增长预期。

6月13日消息，面对因大陆疫情封控、通货膨胀等因素带来的市场需求疲软状况，业界都在期望618电商购物节对于市场需求的刺激，能够带动三季度电子产业链传统旺季的拉货力度。

随着人工智能技术的不断发展，全球半导体产业正迎来新一轮的繁荣。据台湾媒体报道，台积电（TSMC）作为全球最大的半导体代工企业，其六大AI客户群预计在明年将增加投片需求。这一消息再次证实了台积电在全球半导体产业的领先地位。

导语：半导体行业正在出现戏剧性的一幕，过去两年各种缺货、涨价的牛气不再，现在业界担心的是各种砍单，贵为晶圆代工一哥的台积电也不能幸免，不仅被客户砍单，现在也要对外大砍供应链订单，甚至高达50%采购被取消。11月1日消息，据中国台湾省经济日报

7月25日消息，根据印度当地媒体《印度斯坦时报》 的报导，知情人士得消息指出，在印度2021 年两次访问台湾商讨半导体合作后，包括台积电、联电等台湾产业代表团将在未来几周（还不确定具体的时间）内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面在当地设厂，以及与当地厂商合作的情况。

近日，关于台积电在美国的代工价格传出可能高出中国台湾厂区20%至30%的消息引起了业界的关注。

全球半导体行业领头羊台积电(TSMC)近日表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。这一消息再次引起全球半导体行业的高度关注，因为台积电的这一决策可能会对全球半导体产业链格局产生重大影响。

据最近的消息，三星电子公司的4纳米（nm）制程工艺，良品率已经接近台积电公司。

8月23日消息，据外媒VideoCardz报导，英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外，同时采用了Chiplet设计，可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠，再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装，使得相关性能能够大幅度提升。

台积电近日宣布，在其美国厂导入首台EUV（极紫外）供应商之后，将再招2000名设备安装人员。这一举措预示着台积电在美国市场的扩张计划又向前迈出了重要一步。

7月5日消息，据《彭博社》报导，台积电重要半导体材料供应商——日本昭和电工近日宣布提高产品价格，同时减少无法获利的产品线。资料显示，在今年6月初，昭和电工已将半导体制造所需的高纯度气体的价格提高了了20%。

近日，据多家媒体报道，苹果公司计划大幅砍减M2芯片的产量，这意味着该公司将减少对台积电等供应商的订单量。

近日，据业内消息人士透露，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）计划在2024年4月启动2nm晶圆厂的装备工作。这一消息的传出，无疑为全球半导体产业带来了新的期待和关注。

近日，全球知名的半导体公司Marvell宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）达成重要合作，共同推进2纳米生产平台的研发和制造，这一消息无疑为行业注入了一剂强心针。

3月5日，晶圆代工龙头台积电进入台湾大学开启春季校园招聘会。为了应对业务成长与技术开发需求，台积电2022年预计将招募超过8000 名新员工，在桃园、新竹、台中、台南及高雄等地皆有人才需求。