8月11日，华虹半导体公布了2022年上半年业绩，销售收入达12.155亿美元，创历史新高，同比增长86.7%；毛利率为30.3%，同比增长6.1个百分点；期内净利润1.554亿美元，同比增长167.4%。母公司拥有人应占期内净利润1.869亿美元，同比增长142.3%；基本每股盈利0.144美元。

近日，台积电（TSMC）宣布其晶圆代工业务的报价将冻涨，为期一年。

据标准普尔（S&P）全球评级的一份最新报告显示，预计到2023年，多数中国台湾的晶圆代工企业的营收将下滑10%至20%。根据该报告，这种预期主要是由于国际半导体市场将出现供需平衡，产能过剩问题将逐渐显现，而这些因素将对中国台湾的晶圆代工企业产生影响。

7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆（半导体硅片）材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。

6月22日消息，据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，由于半导体设备交期进一步延长至18~30个月，预计将对台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂的扩产计划带来冲击，使得整体的扩产将延后2~9 个月不等。

近日，据业内人士透露，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。部分韩国Fab-less公司已收到10%的降价。此次降价潮涉及的企业包括三星电子、SK海力士等知名半导体企业。降价背后，折射出当前半导体市场供需关系的调整以及行业竞争态势的变化。

3月5日，晶圆代工龙头台积电进入台湾大学开启春季校园招聘会。为了应对业务成长与技术开发需求，台积电2022年预计将招募超过8000 名新员工，在桃园、新竹、台中、台南及高雄等地皆有人才需求。

3月7日消息，根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测，今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%，虽然同比涨幅小于2021年的26.2%，但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出，多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

6月14日消息，当前不确定因素的增加，使得市场需求大幅减弱的情况下，对于先前供不应求的晶圆代工产能也产生了冲击。近日，业内传出消息称，晶圆代工大厂力积电的铜锣新12吋厂有可能会延后机台移入的消息。对此，力积电则是表示，当前为缄默期间无法进行任何评论。

3月21日午间，华虹半导体发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

导语：半导体行业正在出现戏剧性的一幕，过去两年各种缺货、涨价的牛气不再，现在业界担心的是各种砍单，贵为晶圆代工一哥的台积电也不能幸免，不仅被客户砍单，现在也要对外大砍供应链订单，甚至高达50%采购被取消。11月1日消息，据中国台湾省经济日报

三星电子宣布将成为Mobileye的晶圆代工部门，生产Mobileye的部分“EyeQ”芯片，这个消息引起了业内人士的广泛关注和讨论。

5月31日消息，据台湾媒体报道，截至2022年5月，晶圆代工龙头大厂台积电全球专利申请总数已超过7.5 万件，已获得的专利超过5.2万件，在台湾地区的专利申请数连续6 年高居第一。

5月23日，虽然目前半导体产能依旧紧张，芯片缺货问题也依然存在，但是目前芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货，即一部分领域的芯片（比如车用芯片）依然缺货，另一部分领域的芯片由于终端市场需求的变化已经不再缺货。

5月12日晚间，国内晶圆代工大厂中芯国际公布了2022年第一季业绩。该季度销售收入为 18.419 亿美元，相较2021年第四季的15.801亿美元环比增长16.6%，相较2021年第一季的11.036亿美元增长66.9%。该季净利润5.692亿美元，相较2021年第四季的5.784亿美元环比下滑1.6%，相较2021年第一季的1.159亿美元暴涨391%。