5月17日消息，近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。

6月21日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能计算、 车用与工控等领域的产业结构性需求增长，成为支持中长期晶圆代工市场增长的关键动能。

8月4日消息，晶圆代工大厂联电今日公布了2022年7月的业绩，合并营收为新台币248.27 亿元，较2021 年同期增长35.18%，较6月份的新台币248.26亿元略超出一点，再创单月新高纪录。累计2022 年前七个月合并营收，金额为1,603.05 亿元，较2021年同期增长37.75%。

3月30日消息，昨日下午全球知名砷化镓晶圆代工大厂稳懋半导体举行业绩发布会，稳懋总管理服务处总经理陈舜平表示，今年第一季营收环比下滑约21%~23%的预期不变，目前看来4及5月需求仍弱，产能利用率提升比预期低，第一季毛利率要达成原估的35%水准有压力。

6月30日消息，粤芯半导体今日通过微信公众号宣布，近日已完成45亿元最新一轮融资。据悉，本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。

3月7日消息，据外媒wccftech报导，外资投行摩根士丹利近日发布投资报告，根据晶圆代工龙头台积电退休工程师的社群媒体说法，以及摩根士丹利查访设备供应商获得的信息显示，台积电第一代3nm制程（N3）的改良型N3e制程进展顺利，有望提前量产，取得更多订单。

4月12日消息，中国第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”），近期宣布进军车用芯片代工市场，以缓解汽车产业芯片荒问题。晶合集成总经理蔡辉嘉表示，与消费类芯片相比，车用芯片需要考虑汽车安全驾驶等问题，要求更严苛，也更考验晶圆代工企业的生产能力。

3月8日晚，国内晶圆代工龙头中芯国际首度披露月度业绩。2022年1至2月实现营业收入12.23亿美元左右，同比增长59.1%；实现净利润3.09亿美元左右，同比增长94.9%。这份月度业绩无论营收和净利润均高速增长，且盈利增速要明显高于营收增幅，这也是显示中芯国际2022年开年后依然保持良好增长势头。

7月9日消息，晶圆代工龙头台积电、芯片设计大厂联发科于8日都公布了今年6月份及二季度的营收状况，其中，6月营收都出现了环比下滑，但同比仍保持了增长。台积电6月合并营收新台币1,758.74亿元（约合人民币396.2亿元），环比月减5.3%，但单月仍为历史次高，年增18.5%；其中，第二季度营收新台币5,341.4亿元（约合人民币1203.4亿元），环比季增8.8%，超越财测目标，主要受惠于新台币汇率走贬。

3月31日消息，《路透社》发布报道称，据一份文件显示，处理器龙头英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）自2021年2月加入英特尔后，薪酬高达1.786 亿美元，较前CEO Bob Swan的薪酬高出了698%，达到了英特尔一般员工薪资的1711 倍。

4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。

7月13日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示，自今年起终端需求疲弱，导致库存压力持续提升，为了有效管控库存，IC 拉货动能也趋于保守，特别2021 年紧缺的周边IC 如驱动IC、Tcon、面板用PMIC 等，需求快速反转向下，使面板厂第三季对面板驱动IC 价格要求更大降幅。供需失衡、库存高涨下，预期第三季驱动IC 价格降幅将扩大至8%~10% 不等，且不排除一路跌至年底。

7月13日消息，近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，今年全球半导体制造设备营收有望创下新高，达到1,175亿美元，同比增长14.7%，2023 年将进一步提升至1,208 亿美元。

7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。

3月16日消息，据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEO Kyung Kye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。